LED封裝產品工程師聚飛光電深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛崗位職責:

新產品開發,產品維護升級、項目跟進、客戶需求分析。

任職要求

1、2年以上LED封裝工作經驗,熟悉LED封裝流程。

2、熟悉LED封裝技術,對LED產品設計和產品質量控制有一定的經驗;

3、熟練使用MicrosoftOffice、AUTOCAD等相關工作軟件。

篇2:半導體封裝工藝工程師崗位職責

半導體封裝工藝工程師PE1.3年以上半導體封測行業工藝工程作經驗,

2.熟悉半導體前道工藝流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工藝流程及參數設定

3.制程改善,良率提升工作經驗

4.良好的英語和計算機能力

5.電子類大專或以上學歷

1.3年以上半導體封測行業工藝工程作經驗,

2.熟悉半導體前道工藝流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工藝流程及參數設定

3.制程改善,良率提升工作經驗

4.良好的英語和計算機能力

5.電子類大專或以上學歷

篇3:半導體封裝工程師崗位職責任職要求

半導體封裝工程師崗位職責

半導體封裝工程師1,負責為公司的IC芯片提供芯片封裝,測試設計方案,提供封測技術及成本的分析;2,負責芯片封裝,測試流程的執行,協調;3,協助公司進行新芯片的產品定義。1,負責為公司的IC芯片提供芯片封裝,測試設計方案,提供封測技術及成本的分析;2,負責芯片封裝,測試流程的執行,協調;3,協助公司進行新芯片的產品定義。