LED封裝產品工程師聚飛光電深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛崗位職責:

新產品開發,產品維護升級、項目跟進、客戶需求分析。

任職要求

1、2年以上LED封裝工作經驗,熟悉LED封裝流程。

2、熟悉LED封裝技術,對LED產品設計和產品質量控制有一定的經驗;

3、熟練使用MicrosoftOffice、AUTOCAD等相關工作軟件。

篇2:封裝設計工程師崗位職責

封裝設計工程師上海寒武紀信息科技有限公司上海寒武紀信息科技有限公司,寒武紀科技職責描述:

1.負責封裝方案選型評估

2.獨立完成封裝基板設計

3.與后端及系統團隊協作完成BumpMap/BallMap優化及制定

4.與供應商完成可制造性review,提升產品可靠性

5.參與封裝設計flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子,自動化相關專業

2.熟練使用allegro等封裝設計軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設計經驗

3.有DDR/Serdes等高速信號設計經驗

4.了解封裝工藝及基板生產流程

5.了解SI/PI仿真相關內容(plus)

6.有封裝可靠性經驗(plus)

篇3:封裝工程師崗位職責

封裝工程師重慶平偉實業股份有限公司重慶平偉實業股份有限公司,平偉職責描述:

負責功率半導體芯片劃片、封裝,負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業務溝通,有較強溝通能力,較好的工作態度,責任心較強,對功率芯片封裝有深入學習的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關專業本科以上學歷;

2.有相關工作經驗的優先考慮。