LED封裝工程師崗位職責

崗位職責:

1、新產品設計、可行性評估、材料成本分析以及競品分析;

2、新材料的評估認證,新工藝及設備開發與主導

3、產品制程設計、改善及異常分析協助;

4、NPI:

a、組織召開試產會議,確認各部門準備狀態;

b、對試產中異常進行分析、撰寫不良分析報告,以及跟進處理結果。

勝任要求:

1、大專及以上學歷。(經驗豐富者可考慮中專或高中學歷)

2、具有2年以上LED封裝行業經驗,熟悉產品開發流程.

3、熟悉LED的設計開發、材料知識及原物料的物性與搭配

4、熟悉使用光學測試設備,如:分光輻射度計,IS,積分球等;熟練操作ASM或KAIJO焊線設備

5、熟悉開發流程,能發現問題并歸納總結,并提出解決方案。

6、良好的英語水平,熟練掌握Office辦公軟件。

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篇2:封裝設計工程師崗位職責

封裝設計工程師上海寒武紀信息科技有限公司上海寒武紀信息科技有限公司,寒武紀科技職責描述:

1.負責封裝方案選型評估

2.獨立完成封裝基板設計

3.與后端及系統團隊協作完成BumpMap/BallMap優化及制定

4.與供應商完成可制造性review,提升產品可靠性

5.參與封裝設計flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子,自動化相關專業

2.熟練使用allegro等封裝設計軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設計經驗

3.有DDR/Serdes等高速信號設計經驗

4.了解封裝工藝及基板生產流程

5.了解SI/PI仿真相關內容(plus)

6.有封裝可靠性經驗(plus)

篇3:封裝工程師崗位職責

封裝工程師重慶平偉實業股份有限公司重慶平偉實業股份有限公司,平偉職責描述:

負責功率半導體芯片劃片、封裝,負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業務溝通,有較強溝通能力,較好的工作態度,責任心較強,對功率芯片封裝有深入學習的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關專業本科以上學歷;

2.有相關工作經驗的優先考慮。