職位描述：

工作職責：

1、元器件封裝及SIP相關工藝開發和應用，實現產品在封裝及SIP小型化方面能力構建。

2、SIP等小型化模組工藝開發設計、加工及產品應用的實現。

3、產品開發試制的現場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。

任職要求：

業務技能要求：

1、熟悉半導體、封裝、元器件等相關工程和技術；了解行業先進封裝及應用。對封裝工藝有較深入的工作經驗。

2、熟悉單板電子裝聯設備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業界單板工藝技術發展動態。

3、熟悉SMT工藝方法，產品工藝開發。

專業知識要求：

1、元器件封裝及應用；

2、微電子組裝；

3、產品單板工藝開發及SMT現場經驗；

4、電子裝聯工藝；

5、封裝材料及工藝等。

篇2:半導體封裝工藝工程師崗位職責

半導體封裝工藝工程師PE1.3年以上半導體封測行業工藝工程作經驗,

2.熟悉半導體前道工藝流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工藝流程及參數設定

3.制程改善,良率提升工作經驗

4.良好的英語和計算機能力

5.電子類大專或以上學歷

1.3年以上半導體封測行業工藝工程作經驗,

2.熟悉半導體前道工藝流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工藝流程及參數設定

3.制程改善,良率提升工作經驗

4.良好的英語和計算機能力

5.電子類大專或以上學歷