半導(dǎo)體封裝工藝工程師PE1.3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程作經(jīng)驗(yàn),

2.熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3.制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)

4.良好的英語和計(jì)算機(jī)能力

5.電子類大專或以上學(xué)歷

1.3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程作經(jīng)驗(yàn),

2.熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3.制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)

4.良好的英語和計(jì)算機(jī)能力

5.電子類大專或以上學(xué)歷

篇2:封裝設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

封裝設(shè)計(jì)工程師上海寒武紀(jì)信息科技有限公司上海寒武紀(jì)信息科技有限公司,寒武紀(jì)科技職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)封裝方案選型評(píng)估

2.獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)

3.與后端及系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成BumpMap/BallMap優(yōu)化及制定

4.與供應(yīng)商完成可制造性review,提升產(chǎn)品可靠性

5.參與封裝設(shè)計(jì)flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,電子,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)

2.熟練使用allegro等封裝設(shè)計(jì)軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

3.有DDR/Serdes等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程

5.了解SI/PI仿真相關(guān)內(nèi)容(plus)

6.有封裝可靠性經(jīng)驗(yàn)(plus)

篇3:封裝工程師崗位職責(zé)

封裝工程師重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司,平偉職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強(qiáng)溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強(qiáng),對功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。