MEMS器件封裝研發(fā)工程師深圳北芯生命科技有限公司深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);

2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對(duì)接,完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;

3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

任職要求:

1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,SIP封裝相關(guān)行業(yè);

3、熟悉倒裝,wirebonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過至少一種。

4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

5、熟悉DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

6、對(duì)失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學(xué)習(xí),動(dòng)手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有MEMS壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

篇2:封裝設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

封裝設(shè)計(jì)工程師上海寒武紀(jì)信息科技有限公司上海寒武紀(jì)信息科技有限公司,寒武紀(jì)科技職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)封裝方案選型評(píng)估

2.獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)

3.與后端及系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成BumpMap/BallMap優(yōu)化及制定

4.與供應(yīng)商完成可制造性review,提升產(chǎn)品可靠性

5.參與封裝設(shè)計(jì)flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,電子,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)

2.熟練使用allegro等封裝設(shè)計(jì)軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

3.有DDR/Serdes等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程

5.了解SI/PI仿真相關(guān)內(nèi)容(plus)

6.有封裝可靠性經(jīng)驗(yàn)(plus)

篇3:封裝工程師崗位職責(zé)

封裝工程師重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司,平偉職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測(cè)試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強(qiáng)溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強(qiáng),對(duì)功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。