崗位職責(zé):

1、把握半導(dǎo)體行業(yè)通信規(guī)格的技術(shù)更新;

2、實(shí)施項(xiàng)目的技術(shù),人員以及進(jìn)程等全方位管理;

3、用UML進(jìn)行系統(tǒng)分析,估算軟件工程的工作量;

4、指導(dǎo)并實(shí)施軟件的研發(fā)、測(cè)試及安裝。

任職要求:

1、大學(xué)本科或以上同等學(xué)歷,計(jì)算機(jī),自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè);

2、至少3年以上的.Net軟件(C/C++,C#,VB等)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉嵌入式控制軟件的一般架構(gòu);

4、有良好的溝通能力、工作責(zé)任心、執(zhí)行力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

5、能適應(yīng)出差,無(wú)不良記錄和國(guó)外拒簽記錄;

6、有以下知識(shí)或經(jīng)歷的優(yōu)先考慮;

了解UML設(shè)計(jì)構(gòu)思

COM,DCOM,OCX開(kāi)發(fā)經(jīng)歷

XML,SCHEMA,SOAP開(kāi)發(fā)經(jīng)歷

Oracle或SQLServer數(shù)據(jù)庫(kù),熟悉SQL語(yǔ)言

日語(yǔ)

篇2:半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)(1篇)

半導(dǎo)體技術(shù)(崗位職責(zé))

職位描述

①學(xué)歷要求:本科及以上

②專業(yè)要求:半導(dǎo)體、微電子、材料、機(jī)械、電氣等相關(guān)專業(yè)

③年齡要求:28周歲以下

④性別要求:不限

⑤戶口要求:不限

⑥工作內(nèi)容:

(1)半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行

(2)負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施

(3)負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善

(4)培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能

(5)新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià)

(6)負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持

⑦其他要求:

(1)了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程。

(2)有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作

(3)會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先

*本崗位可以接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生,工作經(jīng)驗(yàn)較少的優(yōu)秀員工。

篇3:半導(dǎo)體廠設(shè)備工程師人員安全注意事項(xiàng)

摘要

半導(dǎo)體業(yè)對(duì)臺(tái)灣整體市場(chǎng)影響力非常大,集成電路制造過(guò)程使用非常多化學(xué)

品及有害氣體,主要設(shè)備單位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo。為了讓工安人員、設(shè)備人員能夠充分的了解在FAB內(nèi)所處之

工作環(huán)境及在工作時(shí)需特別注意之安全事項(xiàng),茲將設(shè)備人員所負(fù)責(zé)之機(jī)臺(tái)及該注

意之安全事項(xiàng),加以匯整說(shuō)明,以確實(shí)加強(qiáng)改善半導(dǎo)體廠設(shè)備工程師人員之安

全,避免人員意外事件發(fā)生。

一、工作安全之基本觀念

一般工作現(xiàn)場(chǎng)中主要安全基本觀念包括以下數(shù)點(diǎn):

(一)安全是工作的一部份,我們有義務(wù)要把安全做好。

(二)依據(jù)國(guó)際安全評(píng)分系統(tǒng)(ISRS)所統(tǒng)計(jì)之意外事故比率:

每600件虛驚事故,就會(huì)伴隨30件財(cái)物損失之事故,并產(chǎn)生10件輕

微傷害事故,最后可能產(chǎn)生1件嚴(yán)重傷害事故。

(三)任何意外事故發(fā)生,均是由日常工作中不安全的行為或不安全的環(huán)境所造

成。

(四)落實(shí)安全管理是主管的必修課程,不是在事后補(bǔ)救;預(yù)防勝于治療。

(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必須有百分之百的把握,

你所做的任何行為或動(dòng)作沒(méi)有任何安全顧慮。所有工作人員,都必須有預(yù)

知危險(xiǎn)之危機(jī)意識(shí)。

(六)從事任何工作,你首先要考慮的是你自己本身的安全,再來(lái)是周遭的人身

安全,其次才是機(jī)臺(tái)與產(chǎn)品的安全。

(七)擔(dān)任維修及保養(yǎng)工作時(shí),若你發(fā)現(xiàn)你不夠清楚,請(qǐng)立即停止進(jìn)行中的工作。

(八)凡事務(wù)必遵守標(biāo)準(zhǔn)程序(SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)。

從事特定維修工作,請(qǐng)確實(shí)按照規(guī)定穿著標(biāo)準(zhǔn)防護(hù)用具。

二、設(shè)備人員維修/保養(yǎng)工作通則

半導(dǎo)體廠中設(shè)備人員維修、保養(yǎng)時(shí)易造成人員安全疑慮,因此凡于無(wú)塵室內(nèi)

從事PM及維修工作時(shí),均應(yīng)遵守下列規(guī)定事項(xiàng),以確保安全且整齊之高質(zhì)量工

作環(huán)境。

(一)安全事項(xiàng):

1、任何操作均以安全為第一考慮。

2、設(shè)備維修時(shí),必須掛上維修中警示牌,以防止他人誤動(dòng)作。

3、PM維修中,如需占用走道或掀開(kāi)高架地板,工作人員必須將施工區(qū)域用圍

欄區(qū)隔,以防止危險(xiǎn)發(fā)生;掀開(kāi)高架地板作業(yè)完畢,地板蓋回后,必須確認(rèn)

地板間是否平整,以維持無(wú)塵室內(nèi)作業(yè)安全。

4、PM維修時(shí),若有接觸化學(xué)品或有害氣體之虞時(shí),必須依照標(biāo)準(zhǔn)Procedure

做好安全防護(hù)措施,以保護(hù)本身及他人之安全。

5、PM維修中如需要使用附屬設(shè)備,如工作臺(tái)車、HouseVacuum時(shí)必須擺放適

當(dāng)之安全位置,以防止人員絆倒產(chǎn)生危險(xiǎn)。

6、使用IPA、H2O2、DIW須用小瓶罐裝,人員離開(kāi)時(shí)須放回鋼瓶座內(nèi)。

7、執(zhí)行維修保養(yǎng)工作時(shí),務(wù)必特別注意機(jī)臺(tái)零件及工具銳角對(duì)人身可能造成之

傷害。

(二)操作整齊注意事項(xiàng):

1、任何操作均應(yīng)隨時(shí)保持高質(zhì)量之工作環(huán)境。

2、PM維修拆下之零件,不可放置機(jī)臺(tái)或地面上,必須放置維修臺(tái)車上或指定

收納置物箱內(nèi),螺絲須放入螺絲盒內(nèi),如Parts體積龐大須暫放地面,應(yīng)放

置安全,不得妨礙他人之作業(yè)安全。

3、PM維修使用之工具須擺放整齊,人員離開(kāi)時(shí)必須放在工作臺(tái)車上或放回工

具箱內(nèi)。

4、PM維修使用完之無(wú)塵布、棉花棒等,必須立即丟入垃圾筒及垃圾袋內(nèi),以

保持工作環(huán)境之整潔。

5、搬運(yùn)物品時(shí)必須輕提輕放,不可用拖拉方式移動(dòng)物品。

6、PM維修時(shí),禁止使用貨架臺(tái)車暫放零件或運(yùn)送零件,以維護(hù)貨架臺(tái)車之清

潔,PM工作臺(tái)車使用完畢,必須保持干凈清潔,放置于規(guī)定地方。

7、HouseVacuum使用完畢后,須checkhouseoutlet之銅蓋是否蓋上及密合,

使用電源插座完畢后,須check電源座是否推回地板面,蓋子是否蓋上。

8、工作中或暫時(shí)休息,皆不可坐于桌面及地板或腳踏板上。

9、工作完成后,請(qǐng)檢視周遭環(huán)境確保整齊清潔。

三、設(shè)備人員單位簡(jiǎn)介及安全概述

半導(dǎo)體廠設(shè)備單位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo,各單位之主要性質(zhì)介紹如下:

(一)Diff擴(kuò)散設(shè)備單位(包括KE、TEL、DNS、Applied等)

主要用到有毒、無(wú)毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、廢氣,Clean

機(jī)臺(tái)則使用強(qiáng)酸堿化學(xué)液、而有廢酸液之生成。

(二)Thin-film薄膜設(shè)備單位(包括Applied、Novellus等)

主要用到有毒、無(wú)毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣。

(三)CMP研磨設(shè)備單位(包括Applied、DNS等)

主要用到強(qiáng)堿slurry化學(xué)液、water、而有廢堿液之生成。

(四)Vacuum真空設(shè)備單位(包括Applied、AG、Varian等)

主要用到有毒、無(wú)毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣;噴砂機(jī)臺(tái)作為維修之用。

(五)Etch干蝕刻設(shè)備單位(包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson機(jī)臺(tái))

干蝕刻機(jī)臺(tái)之制程主要用到有毒特殊氣體(Cl2,Hbr,氟化物…)、無(wú)毒之氣體

(N2,Ar….)、water(冷卻循環(huán)水,去離子水….)、高電壓、高頻、高電流在真

空中反應(yīng),且在生產(chǎn)過(guò)程會(huì)有廢氣、輻射、廢水之生成物。

(六)Etch濕蝕刻設(shè)備單位(包括Kaijo機(jī)臺(tái))

濕蝕刻機(jī)臺(tái)之制程主要用化學(xué)藥品,如強(qiáng)酸

(HF,BOE,H3PO4,H2SO4,HNO3…),強(qiáng)堿(ACT-690…)及DIW,Cooling

water等,在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有廢酸液、廢水及反應(yīng)生成物之產(chǎn)生。

(七)Photo黃光設(shè)備單位(包括ASMstepper、TELtrack、AGV及其他相關(guān)量

測(cè)或檢視機(jī)臺(tái))

主要用到紫外線光源HMDS、thinner、光阻等有機(jī)溶劑,且有高電流、高

電壓、紫外線之應(yīng)用,生產(chǎn)過(guò)程會(huì)有廢氣、廢液之生成。

綜合一般無(wú)塵室內(nèi)常見(jiàn)之工業(yè)安全傷害,可分為化學(xué)性、物理性之傷害,

而傷害也分布身體之各部位。以下就將各單位較易發(fā)生及機(jī)臺(tái)維修之安全事項(xiàng)說(shuō)

明如下:

(一)Diff擴(kuò)散設(shè)備單位

1、FurnacetoolsandCVDtools

(1)機(jī)械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、gate

door之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:高溫爐管之燙傷、parts之割傷、化學(xué)溶劑吸入性及噴濺之傷害。

2、Wetbench安全注意事項(xiàng)

(1)機(jī)械方面:robot之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學(xué)藥劑方面:強(qiáng)酸/強(qiáng)堿之灼燙傷、化學(xué)品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:漏電觸及。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強(qiáng)酸/強(qiáng)堿之波及。

3、Inter-baytransfersystem

(1)機(jī)械方面:R/M之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)維修方面:高架作業(yè)之安全。

(二)Thin-film薄膜設(shè)備單位

(1)機(jī)械方面:避免撞傷、高溫燙傷、廢液桶壓傷、robot夾傷、slitvalve夾傷、

肌肉拉傷。

(2)電力方面:避免高壓電流觸及身體。

(3)維修保養(yǎng)方面:高溫燙傷、粉塵吸入、重物壓傷、強(qiáng)酸/強(qiáng)堿之灼傷、身

體之擦傷、撞傷、夾傷、挫傷、parts割傷、powder避免吸入體內(nèi)。

(4)化學(xué)溶劑方面:強(qiáng)酸/強(qiáng)堿之波及和吸入。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(三)CMP研磨設(shè)備單位

(1)機(jī)械方面:motorgear轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)夾傷、DNSgatedoor夾傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:

a.MirraCross轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)須先確定無(wú)人。

b.robot移動(dòng)時(shí),須把door關(guān)起來(lái),避免撞人員。

c.Wafer破片之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:換Pad時(shí)須使用適當(dāng)工具,避免拔Pad時(shí)工具撞到臉部。

(5)化學(xué)藥劑方面:

a.維修或養(yǎng)DNSTBCchamber時(shí)要先f(wàn)lush,并帶口罩及防酸手套,防止

HF腐蝕。

b.處理Wslueey時(shí),須帶手套。

(四)Vacuum真空設(shè)備單位

(1)機(jī)械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、slit

valve之夾傷,肌肉拉傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及、*ray輻射、強(qiáng)磁場(chǎng)。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:高溫燙傷、parts之割傷、化學(xué)溶劑吸入性及噴濺之傷害。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(五)Etch干蝕刻設(shè)備單位

(1)機(jī)械方面:機(jī)械手臂之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄吸入性之傷害、plasma

輻射污染傷害、gatedoor之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高電壓、高電流之電擊傷害。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:parts之割傷、化學(xué)溶劑吸入性之傷害。

(六)濕蝕刻設(shè)備單位

(1)機(jī)械方面:機(jī)械手臂之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學(xué)藥劑方面:強(qiáng)酸/強(qiáng)堿之灼燙傷、化學(xué)品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:高電壓、電流之電擊傷害。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強(qiáng)酸/強(qiáng)堿之波及。

(七)Photo黃光設(shè)備單位

(1)機(jī)械方面:robot、mailarm、AGV之撞傷,KrF、化學(xué)品外泄、inde*er之

夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流電擊。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、lamp、wafer之割傷、高速旋

轉(zhuǎn)物飛出、液體濺出。

(4)保養(yǎng)方面:紫外線、laser曝露、有機(jī)溶劑吸入、皮膚接觸。