工作職責(zé):

1、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計及仿真,與foudry廠家共同建立工藝流程;

2、試驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析;

3、協(xié)助進(jìn)行工藝整合,流片和測試;

4、整理相關(guān)技術(shù)文件,并及時歸檔。

任職要求:

1、半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;

2、具備扎實的半導(dǎo)體器件物理理論知識,特別是MOSFET、IGBT等功率器件理論知識;

3、了解半導(dǎo)體器件的制造工藝流程;

4、熟練掌握半導(dǎo)體器件仿真軟件Sentaurus/TS4/Sivalco的使用,熟悉版圖工具軟件Cadence/LEDIT等;

5、有2年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計經(jīng)驗;

6、工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力。

篇2:器件研發(fā)崗位職責(zé)

器件研發(fā)經(jīng)理職責(zé)描述:

1.Devicedesignteammanagement

2.Projectmilestonesetup&schedulecontrol

3.NextgenerationDRAMdevicedesign

任職要求:

1.TCADsimulationskill

2.SPICEmodelingskill

3.TEGdesignskill產(chǎn)品主要是flash職責(zé)描述:

1.Devicedesignteammanagement

2.Projectmilestonesetup&schedulecontrol

3.NextgenerationDRAMdevicedesign

任職要求:

1.TCADsimulationskill

2.SPICEmodelingskill

3.TEGdesignskill