半導體產品開發工程師崗位職責:

1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;

2、負責新產品的設計,包括PKG構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;

3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。

任職資格:

1、全日制本科,半導體封裝或相關專業;

2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發及設計工作經驗者優先;

3、可以使用CAD進行制圖;

4、會日語優先。崗位職責:

1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;

2、負責新產品的設計,包括PKG構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;

3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。

任職資格:

1、全日制本科,半導體封裝或相關專業;

2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發及設計工作經驗者優先;

3、可以使用CAD進行制圖;

4、會日語優先。

篇2:半導體產品工程師崗位職責

半導體產品工程師根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作

負責新產品的設計,包括結構設計、框架設計、配線圖等圖面設計等

負責設計方案的驗證、評價及量產移行

有1年以上工藝工程師工作經驗,有產品開發及設計工作經驗者優先;

可以使用CAD進行制圖

會日語優先根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作

負責新產品的設計,包括結構設計、框架設計、配線圖等圖面設計等

負責設計方案的驗證、評價及量產移行

有1年以上工藝工程師工作經驗,有產品開發及設計工作經驗者優先;

可以使用CAD進行制圖

會日語優先