資深半導體設備及工藝工程師蘇州長光華芯光電技術有限公司蘇州長光華芯光電技術有限公司,華芯光電,長光華芯,蘇州長光華芯職責描述:

1、半導體設備選型與評估;

2、半導體設備維護保養(yǎng);

3、結合半導體設備改善制程工藝;

任職要求:

1.熟悉MOCVD、光刻機、解理、濺射、封裝等芯片生產(chǎn)設備;

2.相關工作經(jīng)驗5年以上;

篇2:半導體工程師:職位說明書

崗位描述:

1、ic電路器件的設計,包括結構評估、電路圖輸入;

2、產(chǎn)品仿真及參數(shù)提取;

3、與版圖設計師合作完成電路設計;

4、編寫研發(fā)技術文檔。

任職資格:

1、微電子、物理專業(yè),碩士及以上學歷;英語良好;

2、2年以上相關工作經(jīng)歷;

3、熟悉半導體工藝流程;熟悉rtl編程、綜合、版圖及相關的模擬電路設計;

4、熟悉相關設計環(huán)境和相關操作系統(tǒng);熟悉shell、perl等語言,并能熟練進行腳本撰寫。

篇3:半導體廠設備工程師人員安全注意事項

摘要

半導體業(yè)對臺灣整體市場影響力非常大,集成電路制造過程使用非常多化學

品及有害氣體,主要設備單位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo。為了讓工安人員、設備人員能夠充分的了解在FAB內(nèi)所處之

工作環(huán)境及在工作時需特別注意之安全事項,茲將設備人員所負責之機臺及該注

意之安全事項,加以匯整說明,以確實加強改善半導體廠設備工程師人員之安

全,避免人員意外事件發(fā)生。

一、工作安全之基本觀念

一般工作現(xiàn)場中主要安全基本觀念包括以下數(shù)點:

(一)安全是工作的一部份,我們有義務要把安全做好。

(二)依據(jù)國際安全評分系統(tǒng)(ISRS)所統(tǒng)計之意外事故比率:

每600件虛驚事故,就會伴隨30件財物損失之事故,并產(chǎn)生10件輕

微傷害事故,最后可能產(chǎn)生1件嚴重傷害事故。

(三)任何意外事故發(fā)生,均是由日常工作中不安全的行為或不安全的環(huán)境所造

成。

(四)落實安全管理是主管的必修課程,不是在事后補救;預防勝于治療。

(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必須有百分之百的把握,

你所做的任何行為或動作沒有任何安全顧慮。所有工作人員,都必須有預

知危險之危機意識。

(六)從事任何工作,你首先要考慮的是你自己本身的安全,再來是周遭的人身

安全,其次才是機臺與產(chǎn)品的安全。

(七)擔任維修及保養(yǎng)工作時,若你發(fā)現(xiàn)你不夠清楚,請立即停止進行中的工作。

(八)凡事務必遵守標準程序(SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)。

從事特定維修工作,請確實按照規(guī)定穿著標準防護用具。

二、設備人員維修/保養(yǎng)工作通則

半導體廠中設備人員維修、保養(yǎng)時易造成人員安全疑慮,因此凡于無塵室內(nèi)

從事PM及維修工作時,均應遵守下列規(guī)定事項,以確保安全且整齊之高質(zhì)量工

作環(huán)境。

(一)安全事項:

1、任何操作均以安全為第一考慮。

2、設備維修時,必須掛上維修中警示牌,以防止他人誤動作。

3、PM維修中,如需占用走道或掀開高架地板,工作人員必須將施工區(qū)域用圍

欄區(qū)隔,以防止危險發(fā)生;掀開高架地板作業(yè)完畢,地板蓋回后,必須確認

地板間是否平整,以維持無塵室內(nèi)作業(yè)安全。

4、PM維修時,若有接觸化學品或有害氣體之虞時,必須依照標準Procedure

做好安全防護措施,以保護本身及他人之安全。

5、PM維修中如需要使用附屬設備,如工作臺車、HouseVacuum時必須擺放適

當之安全位置,以防止人員絆倒產(chǎn)生危險。

6、使用IPA、H2O2、DIW須用小瓶罐裝,人員離開時須放回鋼瓶座內(nèi)。

7、執(zhí)行維修保養(yǎng)工作時,務必特別注意機臺零件及工具銳角對人身可能造成之

傷害。

(二)操作整齊注意事項:

1、任何操作均應隨時保持高質(zhì)量之工作環(huán)境。

2、PM維修拆下之零件,不可放置機臺或地面上,必須放置維修臺車上或指定

收納置物箱內(nèi),螺絲須放入螺絲盒內(nèi),如Parts體積龐大須暫放地面,應放

置安全,不得妨礙他人之作業(yè)安全。

3、PM維修使用之工具須擺放整齊,人員離開時必須放在工作臺車上或放回工

具箱內(nèi)。

4、PM維修使用完之無塵布、棉花棒等,必須立即丟入垃圾筒及垃圾袋內(nèi),以

保持工作環(huán)境之整潔。

5、搬運物品時必須輕提輕放,不可用拖拉方式移動物品。

6、PM維修時,禁止使用貨架臺車暫放零件或運送零件,以維護貨架臺車之清

潔,PM工作臺車使用完畢,必須保持干凈清潔,放置于規(guī)定地方。

7、HouseVacuum使用完畢后,須checkhouseoutlet之銅蓋是否蓋上及密合,

使用電源插座完畢后,須check電源座是否推回地板面,蓋子是否蓋上。

8、工作中或暫時休息,皆不可坐于桌面及地板或腳踏板上。

9、工作完成后,請檢視周遭環(huán)境確保整齊清潔。

三、設備人員單位簡介及安全概述

半導體廠設備單位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo,各單位之主要性質(zhì)介紹如下:

(一)Diff擴散設備單位(包括KE、TEL、DNS、Applied等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、廢氣,Clean

機臺則使用強酸堿化學液、而有廢酸液之生成。

(二)Thin-film薄膜設備單位(包括Applied、Novellus等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣。

(三)CMP研磨設備單位(包括Applied、DNS等)

主要用到強堿slurry化學液、water、而有廢堿液之生成。

(四)Vacuum真空設備單位(包括Applied、AG、Varian等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣;噴砂機臺作為維修之用。

(五)Etch干蝕刻設備單位(包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson機臺)

干蝕刻機臺之制程主要用到有毒特殊氣體(Cl2,Hbr,氟化物…)、無毒之氣體

(N2,Ar….)、water(冷卻循環(huán)水,去離子水….)、高電壓、高頻、高電流在真

空中反應,且在生產(chǎn)過程會有廢氣、輻射、廢水之生成物。

(六)Etch濕蝕刻設備單位(包括Kaijo機臺)

濕蝕刻機臺之制程主要用化學藥品,如強酸

(HF,BOE,H3PO4,H2SO4,HNO3…),強堿(ACT-690…)及DIW,Cooling

water等,在生產(chǎn)過程中會有廢酸液、廢水及反應生成物之產(chǎn)生。

(七)Photo黃光設備單位(包括ASMstepper、TELtrack、AGV及其他相關量

測或檢視機臺)

主要用到紫外線光源HMDS、thinner、光阻等有機溶劑,且有高電流、高

電壓、紫外線之應用,生產(chǎn)過程會有廢氣、廢液之生成。

綜合一般無塵室內(nèi)常見之工業(yè)安全傷害,可分為化學性、物理性之傷害,

而傷害也分布身體之各部位。以下就將各單位較易發(fā)生及機臺維修之安全事項說

明如下:

(一)Diff擴散設備單位

1、FurnacetoolsandCVDtools

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、gate

door之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:高溫爐管之燙傷、parts之割傷、化學溶劑吸入性及噴濺之傷害。

2、Wetbench安全注意事項

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學藥劑方面:強酸/強堿之灼燙傷、化學品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:漏電觸及。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強酸/強堿之波及。

3、Inter-baytransfersystem

(1)機械方面:R/M之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)維修方面:高架作業(yè)之安全。

(二)Thin-film薄膜設備單位

(1)機械方面:避免撞傷、高溫燙傷、廢液桶壓傷、robot夾傷、slitvalve夾傷、

肌肉拉傷。

(2)電力方面:避免高壓電流觸及身體。

(3)維修保養(yǎng)方面:高溫燙傷、粉塵吸入、重物壓傷、強酸/強堿之灼傷、身

體之擦傷、撞傷、夾傷、挫傷、parts割傷、powder避免吸入體內(nèi)。

(4)化學溶劑方面:強酸/強堿之波及和吸入。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(三)CMP研磨設備單位

(1)機械方面:motorgear轉(zhuǎn)動時夾傷、DNSgatedoor夾傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:

a.MirraCross轉(zhuǎn)動時須先確定無人。

b.robot移動時,須把door關起來,避免撞人員。

c.Wafer破片之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:換Pad時須使用適當工具,避免拔Pad時工具撞到臉部。

(5)化學藥劑方面:

a.維修或養(yǎng)DNSTBCchamber時要先flush,并帶口罩及防酸手套,防止

HF腐蝕。

b.處理Wslueey時,須帶手套。

(四)Vacuum真空設備單位

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、slit

valve之夾傷,肌肉拉傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及、*ray輻射、強磁場。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:高溫燙傷、parts之割傷、化學溶劑吸入性及噴濺之傷害。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(五)Etch干蝕刻設備單位

(1)機械方面:機械手臂之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄吸入性之傷害、plasma

輻射污染傷害、gatedoor之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高電壓、高電流之電擊傷害。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養(yǎng)方面:parts之割傷、化學溶劑吸入性之傷害。

(六)濕蝕刻設備單位

(1)機械方面:機械手臂之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學藥劑方面:強酸/強堿之灼燙傷、化學品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:高電壓、電流之電擊傷害。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強酸/強堿之波及。

(七)Photo黃光設備單位

(1)機械方面:robot、mailarm、AGV之撞傷,KrF、化學品外泄、inde*er之

夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流電擊。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、lamp、wafer之割傷、高速旋

轉(zhuǎn)物飛出、液體濺出。

(4)保養(yǎng)方面:紫外線、laser曝露、有機溶劑吸入、皮膚接觸。