LithoProcessEngineer半導體光刻工藝工程師凸版光掩模上海凸版光掩模有限公司,凸版光掩模,凸版光掩模職責描述:

?負責EBM光刻設備的日常管理、及相關供應商的管理;

?確保光刻相關工藝穩定;

?能夠熟練操作工藝設備并處理工藝異常,查找異常原因,提出具體整改措施并實施;

?各類光刻工藝質量文件的編寫與完善;

?能夠獨立完成新產品新工藝開發和導入,光刻相關工藝優化與深度開發;

?制作新產品的生產工藝流程

?不斷改善工藝流程,提高產品的產量及質量,降低生產周期,良率控制;

?制定工藝規范文件,對技術員、操作人員技能培訓。

任職要求:

?微電子、物理、化學或半導體相關專業本科及以上學歷;

?熟悉光刻工藝原理和流程,可獨立完成工藝調試,處理工藝異常;

?熟悉光刻制程,能夠獨立完成制造過程中工藝的OI或SOP文件,相關工作經驗至少5年;

?具備5年以上的光刻工作經驗,有光刻機使用經驗及產品批量生產經驗的優先;

?英語或日語使用熟練;

?良好的溝通及團隊合作能力。

篇2:光刻設備工程師崗位職責

光刻設備工程師一,光刻工程師

工作職責:

1.黃光設備movein以及驗收;

2.定義機臺相關SOP;

3.機臺parts管理維護以及后續維修,成本降低;

4.調試機臺參數以滿足研發需求;

5.異常分析以及處理。

任職需求:

1.擁有半導體8寸黃光設備經驗,熟悉半導體設備TEL,Nikon;stepper,Lamination,Aligner機臺;

2.良好的學習能力以及溝通能力;

3.能接受無塵室工作以及適當的加班;

4.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優先;

5.有PVD,PECVD,E-Gun,ICP等薄膜蝕刻設備的經驗優先。

二、黃光工程師

崗位需求:

1.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備LAM,AMAT機臺(干法蝕刻1人)。

2.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備WET機臺Kaijo/DNS/Scientech(濕法蝕刻1人)。

3.良好的學習能力以及溝通能力。

4.能接受無塵室工作以及適當的加班。

崗位職責:

1.蝕刻設備維修保養以及工藝調試。

2.定義機臺相關SOP。

3.機臺parts管理維護以及后續維修,成本降低。

4.調試機臺參數以滿足研發需求。

5.異常分析以及處理。

一,光刻工程師

工作職責:

1.黃光設備movein以及驗收;

2.定義機臺相關SOP;

3.機臺parts管理維護以及后續維修,成本降低;

4.調試機臺參數以滿足研發需求;

5.異常分析以及處理。

任職需求:

1.擁有半導體8寸黃光設備經驗,熟悉半導體設備TEL,Nikon;stepper,Lamination,Aligner機臺;

2.良好的學習能力以及溝通能力;

3.能接受無塵室工作以及適當的加班;

4.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優先;

5.有PVD,PECVD,E-Gun,ICP等薄膜蝕刻設備的經驗優先。

二、黃光工程師

崗位需求:

1.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備LAM,AMAT機臺(干法蝕刻1人)。

2.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備WET機臺Kaijo/DNS/Scientech(濕法蝕刻1人)。

3.良好的學習能力以及溝通能力。

4.能接受無塵室工作以及適當的加班。

崗位職責:

1.蝕刻設備維修保養以及工藝調試。

2.定義機臺相關SOP。

3.機臺parts管理維護以及后續維修,成本降低。

4.調試機臺參數以滿足研發需求。

5.異常分析以及處理。

篇3:光刻工程師崗位職責

光刻工程師武漢光谷量子技術有限公司武漢光谷量子技術有限公司,光谷量子職責描述:

1.負責光刻機及光刻相關設備的安裝調試、驗收、及異常情況的處理;

2.負責光刻工藝的開發和固化(包括光刻膠的選擇和涂布、曝光、顯影等);

3.參與新產品導入流程工作,制定新產品在線工藝參數;

4.負責解決光刻工序日常工藝異常;

5.日常監控數據進行SPC分析;

6.對現有工藝進行優化,實現工藝窗口最大化,能耗最低化,操作簡單化;

7.負責光刻相關文件的編制及修訂;

8.負責光刻掩膜版的設計與管理;

9.對技術員,操作員進行針對其崗位的培訓,確保其具備相應的能力;

10.領導指派的其他工作。

任職條件:

1.熟悉Aligner、Stepper、Track設備操作及工作原理;

2.能熟練使用L-edit軟件制圖;

3.熟悉光刻機的Aberration測試方法;

4.掌握DOE方法,熟練運用數據統計,工藝模擬等技能支持合理的實驗設計;

5.具備一定學習理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office、Matlab等軟件,有行業相關的英文讀寫能力;

6.具備良好的團隊合作精神,能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力;

7.誠實守信、善于思考,性格積極主動、有創新精神;

8.有較強的責任心及敬業精神,身體健康,積極向上。

9.有APD、PIN或FPA芯片制作工藝工作經驗者優先考慮。