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IC芯片崗位職責(zé)

2024-07-24 閱讀 5787

IC芯片產(chǎn)品經(jīng)理深圳幀觀德芯科技有限公司北京分公司深圳幀觀德芯科技有限公司北京分公司,幀觀德芯【崗位職責(zé)】

1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項,研發(fā),上市,銷售到終結(jié)的全生命周期管理;

2、統(tǒng)籌市場調(diào)查,研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景,發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品,完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;

3、及時掌握公司產(chǎn)品的市場銷售情況,分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施,對產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;

4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計劃、量本利分析,完成產(chǎn)品文檔的撰寫;

5、制定產(chǎn)品整體上市方案,確定產(chǎn)品賣點、定價方案、推廣細(xì)則等內(nèi)容;

6、掌握競爭對手的品牌在不同的市場時期的運作策略,與公司品牌策略進(jìn)行對比,并做出對比分析,提出解決方案。

【任職要求】

1、本科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),有市場或銷售類工作經(jīng)驗優(yōu)先;

2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經(jīng)驗,有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;

3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程,熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;

4、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。

篇2:IC芯片崗位職責(zé)

IC芯片產(chǎn)品經(jīng)理深圳幀觀德芯科技有限公司北京分公司深圳幀觀德芯科技有限公司北京分公司,幀觀德芯【崗位職責(zé)】

1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項,研發(fā),上市,銷售到終結(jié)的全生命周期管理;

2、統(tǒng)籌市場調(diào)查,研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景,發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品,完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;

3、及時掌握公司產(chǎn)品的市場銷售情況,分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施,對產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;

4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計劃、量本利分析,完成產(chǎn)品文檔的撰寫;

5、制定產(chǎn)品整體上市方案,確定產(chǎn)品賣點、定價方案、推廣細(xì)則等內(nèi)容;

6、掌握競爭對手的品牌在不同的市場時期的運作策略,與公司品牌策略進(jìn)行對比,并做出對比分析,提出解決方案。

【任職要求】

1、本科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),有市場或銷售類工作經(jīng)驗優(yōu)先;

2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經(jīng)驗,有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;

3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程,熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;

4、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。

篇3:IC芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)

SOCIC芯片設(shè)計工程師SOC設(shè)計工程師

職位描述

1.ARMSOC架構(gòu)設(shè)計

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設(shè)計

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學(xué);

3.2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗;

4.1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗

5.精通AMBA協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計

3.DDR3/4,SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗

4.UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

5.芯片集成經(jīng)驗

IC設(shè)計工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實現(xiàn)

2.完成基帶設(shè)計的驗證

3.配合后端實現(xiàn)流程要求,提供時序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設(shè)計經(jīng)驗

2.精通Verilog,C語言

3..了解UVM方法學(xué);

4.3-4年算法實現(xiàn)經(jīng)驗

5.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

Preferredtohave:

1.通信導(dǎo)航背景

2.導(dǎo)航基帶設(shè)計經(jīng)驗

SOC設(shè)計工程師

職位描述

1.ARMSOC架構(gòu)設(shè)計

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設(shè)計

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學(xué);

3.2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗;

4.1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗

5.精通AMBA協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計

3.DDR3/4,SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗

4.UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

5.芯片集成經(jīng)驗

IC設(shè)計工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實現(xiàn)

2.完成基帶設(shè)計的驗證

3.配合后端實現(xiàn)流程要求,提供時序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設(shè)計經(jīng)驗

2.精通Verilog,C語言

3..了解UVM方法學(xué);

4.3-4年算法實現(xiàn)經(jīng)驗

5.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

Preferredtohave:

1.通信導(dǎo)航背景

2.導(dǎo)航基帶設(shè)計經(jīng)驗