職位描述：

工作職責：

1、為公司芯片提供ASIC設計（PD/DFT/DFR/DFM）和工藝開發

2、負責芯片ASIC設計平臺建設，提高效率；

3、負責芯片Floorplan規劃，物理可實現分析、DFT/DFD等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，STA時序分析，ATE測試向量交付等。負責實施從netlist到GDS2的所有物理設計。

4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等

任職要求：

業務技能要求：

1、熟練掌握深亞微米后端物理設計流程，熟練使用數字芯片物理設計/驗證工具；

2、熟悉ICDFT或IC邏輯設計流程，熟練使用Synopsys或Mentor的相關工具。

專業知識要求：

1、具備ASIC設計相關的知識和能力，對新工藝有一定了解；

2、或了解后端物理設計流程，有數字芯片物理設計/驗證工具相關經驗；

3、或了解DFT或IC邏輯設計流程，有EDA（Synopsys/Cadence/Ansys/Mentor/華大等）工具相關經驗

4、或了解Python/數據庫/WEB/TensorFlow/ML,具有一定大數據分析能力

篇2:芯片測試工程師崗位職責范本

1.負責跟蹤控制量芯片的測試。

2.負責解決量產測試過程中的問題。

3.協助測試pattern的調試。

4.根據產品需求編寫測試計劃,搭建測試環境。

篇3:IC芯片設計工程師崗位職責

SOCIC芯片設計工程師SOC設計工程師

職位描述

1.ARMSOC架構設計

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設計

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學;

3.2-4年芯片設計經驗;

4.1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統設計經驗

2.AMBA總線互聯設計

3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗

4.UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗

IC設計工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實現

2.完成基帶設計的驗證

3.配合后端實現流程要求,提供時序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設計經驗

2.精通Verilog,C語言

3..了解UVM方法學;

4.3-4年算法實現經驗

5.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.通信導航背景

2.導航基帶設計經驗

SOC設計工程師

職位描述

1.ARMSOC架構設計

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設計

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學;

3.2-4年芯片設計經驗;

4.1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統設計經驗

2.AMBA總線互聯設計

3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗

4.UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗

IC設計工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實現

2.完成基帶設計的驗證

3.配合后端實現流程要求,提供時序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設計經驗

2.精通Verilog,C語言

3..了解UVM方法學;

4.3-4年算法實現經驗

5.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.通信導航背景

2.導航基帶設計經驗