首頁 > 制度大全 > 數字芯片工程師崗位職責

數字芯片工程師崗位職責

2024-07-24 閱讀 4909

數字芯片后端工程師采微科技上海采微電子科技有限公司,上海采微科技,采微科技崗位職責:

1.估算芯片及模塊面積,參與初期版圖布局規劃。

2.完成后端設計工作,包括FloorPlan,APR,CTS等。

3.完成版圖設計的物理驗證,包括DRC、LVS、ERC。

4.協同前端人員完成STA、Power分析、SI分析,并做面積、時序、功耗優化。

4.導出GDS,并Tapout。

崗位要求:

微電子、電子工程、通信相關專業;

熟練使用后端EDA工具,熟悉后端設計流程;

熟練使用perl/tcl/shell等腳本語言;

熟練掌握TimingECO,并能夠積極參與到項目的STA分析中;

篇2:芯片測試工程師崗位職責范本

1.負責跟蹤控制量芯片的測試。

2.負責解決量產測試過程中的問題。

3.協助測試pattern的調試。

4.根據產品需求編寫測試計劃,搭建測試環境。

篇3:IC芯片設計工程師崗位職責

SOCIC芯片設計工程師SOC設計工程師

職位描述

1.ARMSOC架構設計

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設計

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學;

3.2-4年芯片設計經驗;

4.1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統設計經驗

2.AMBA總線互聯設計

3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗

4.UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗

IC設計工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實現

2.完成基帶設計的驗證

3.配合后端實現流程要求,提供時序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設計經驗

2.精通Verilog,C語言

3..了解UVM方法學;

4.3-4年算法實現經驗

5.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.通信導航背景

2.導航基帶設計經驗

SOC設計工程師

職位描述

1.ARMSOC架構設計

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設計

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語言

2.了解UVM方法學;

3.2-4年芯片設計經驗;

4.1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統設計經驗

2.AMBA總線互聯設計

3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗

4.UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗

IC設計工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實現

2.完成基帶設計的驗證

3.配合后端實現流程要求,提供時序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設計經驗

2.精通Verilog,C語言

3..了解UVM方法學;

4.3-4年算法實現經驗

5.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferredtohave:

1.通信導航背景

2.導航基帶設計經驗