芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。
5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):
1.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
以上皆須熟文書(shū)處理軟件,材料分析,光學(xué)分析,固態(tài)晶體,光電半導(dǎo)體知識(shí)。
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芯片研發(fā)工程師崗位
篇2:芯片研發(fā)崗位職責(zé)芯片研發(fā)職責(zé)任職要求
芯片研發(fā)崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。
5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):
1.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
以上皆須熟文書(shū)處理軟件,材料分析,光學(xué)分析,固態(tài)晶體,光電半導(dǎo)體知識(shí)。
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