芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)描述:

1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。

2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評估、開發(fā)及導(dǎo)入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。

4:協(xié)助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發(fā)。

其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗。

2.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學(xué)分析,固態(tài)晶體,光電半導(dǎo)體知識。

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芯片研發(fā)工程師崗位

篇2:芯片研發(fā)崗位職責(zé)芯片研發(fā)職責(zé)任職要求

芯片研發(fā)崗位職責(zé)

崗位職責(zé)描述:

1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。

2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評估、開發(fā)及導(dǎo)入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。

4:協(xié)助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發(fā)。

其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗。

2.材料,電子,物理,光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè),具直接LED或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學(xué)分析,固態(tài)晶體,光電半導(dǎo)體知識。

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