高速光通訊物理層模擬電路設計崗位職責:

1.高速光通信物理層模擬集成電路設計,包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA,激光驅動器/LDD,限幅及自動增益控制放大器(LA/AGC),時鐘恢復及數據判決電路/CDR

2.根據芯片產品規格進行頂層及子電路指標劃分,對高速及高頻電路模塊進行設計優化

3.指導版圖工程師進行芯片版圖設計及優化

4.進行芯片測試及電路問題分析,并給出問題解決方案

任職要求:

1.微電子相關專業本科及以上學歷,2年以上高速模擬電路設計經驗;優秀應屆畢業生也可考慮

2.扎實的模擬電路理論基礎,有高速及射頻芯片設計及流片經驗優先

3.熟悉IC設計流程,熟練使用相關EDA設計工具

4.了解芯片測試流程,熟練掌握實驗室測試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨立完成芯片的性能測試;

5.良好的學習能力及團隊協作能力

崗位職責:

1.高速光通信物理層模擬集成電路設計,包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA,激光驅動器/LDD,限幅及自動增益控制放大器(LA/AGC),時鐘恢復及數據判決電路/CDR

2.根據芯片產品規格進行頂層及子電路指標劃分,對高速及高頻電路模塊進行設計優化

3.指導版圖工程師進行芯片版圖設計及優化

4.進行芯片測試及電路問題分析,并給出問題解決方案

任職要求:

1.微電子相關專業本科及以上學歷,2年以上高速模擬電路設計經驗;優秀應屆畢業生也可考慮

2.扎實的模擬電路理論基礎,有高速及射頻芯片設計及流片經驗優先

3.熟悉IC設計流程,熟練使用相關EDA設計工具

4.了解芯片測試流程,熟練掌握實驗室測試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨立完成芯片的性能測試;

5.良好的學習能力及團隊協作能力

篇2:通訊設計師崗位職責

任職資格:

1、本科及以上學歷,設計類相關專業,2年以上相關工作經驗;

2、對設計有深入的理解,具備優秀的設計分析及設計表現力,有良好的手繪表達能力;

3、熟練操作(PS,AI,CorelDRAW,Pro/E,KeyShot)等設計相關軟件;

4、熱愛設計,有良好的色彩感覺,熟悉各種電子類工藝對外觀的設計要求,懂材料及加工工藝,有一定的結構基礎;

5、有較高的抗壓能力,能夠接受項目出差等安排;

6、有華為,聯想等品牌公司的項目經驗者優先。

崗位職責:

1、根據具體項目需求,對產品外觀設計要求進行分析定位,提出創新設計概念;

2、參與各項目的設計工作:包括前期概念設計,2D和3D渲染,3D建模和項目后期跟進等工作;

3、依據公司新產品研發流程,進行產品分步設計,最終形成外觀設計方案。