芯片版圖崗位職責(zé)芯片版圖職責(zé)任職要求
芯片版圖崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、根據(jù)IC工程師設(shè)計(jì)的原理圖,完成AnalogIC版圖工作;
2、完成對芯片版圖的DRC,LVS等驗(yàn)證;
3、熟悉Device匹配方法,設(shè)計(jì)低Mismatch的模擬版圖;
4、能熟練使用工藝需求的DummyFillingScript。
任職要求:
1、全日制本科或以上學(xué)歷,電子、電氣、自動化、計(jì)算機(jī)/軟件或相關(guān)專業(yè);
2、有一定的電路基礎(chǔ),熟悉常用模擬電路的模塊,版圖matching的技巧;
3、能熟練使用CadenceVirtuoso等layout工具;
4、熟悉Calibre軟件,能夠完成相關(guān)DRC,LVS的驗(yàn)證工作;
6、具備高速信號線路,差分線的layout經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮。
工作要求:
1.工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng);
2.很強(qiáng)的自我管理能力,能獨(dú)立承擔(dān)工作壓力;
3.高度的工作熱情,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
篇2:數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師光大芯業(yè)紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè)職位描述:
1.根據(jù)電路設(shè)計(jì)工程師的要求進(jìn)行數(shù)字和模擬模塊版圖設(shè)計(jì)。
2.負(fù)責(zé)版圖的DRC/LVS/PEX。
職位要求:
1.熟悉版圖設(shè)計(jì)開發(fā)流程,可獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì)工作,至少有2個AutoP&R項(xiàng)目成功流片驗(yàn)。
2.熟悉BCD/CMOS模擬IC版圖設(shè)計(jì),了解IC制造流程及工藝。
3.熟練使用Virtuoso進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),熟悉Calibre,Dracula或Assura等版圖驗(yàn)證工具。
4.熟練使用astro,ICC或者encounter工具。
5.有較好的耐心和團(tuán)隊(duì)合作精神,實(shí)現(xiàn)版圖的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。
篇3:版圖設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
IC版圖設(shè)計(jì)師(集成電路版圖設(shè)計(jì)師)華芯微電子蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯,華芯微,華芯微電子,華芯1.能熟練使用業(yè)內(nèi)EDA芯片版圖設(shè)計(jì)工具,(芯片級非電路板級);
2.有相關(guān)集成電路版圖自動布局布線經(jīng)驗(yàn),對數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì);
3.了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程;
4.熟悉CMOS和Bipolar常用工藝的元件層次;
5.獨(dú)立完成DRC,LVS;知道如何辨別DRCerror;
6.熟悉GardRing,Interdigitation,Matching等布圖方法;
7.微電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
8.本崗位工作經(jīng)驗(yàn)在2年以上
特別提示:
****非PCB版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域