芯片后端崗位職責

職責描述:

1、負責MRAM芯片從邏輯綜合后網表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線,靜態時序分析,時序庫和物理庫的建立,寄生參數提取和物理驗證,完成芯片封裝;

2、負責MRAM芯片后端/版圖設計驗證環境的建立;

3、參與定制版圖設計;

4、負責與foundry交互,包括PDK、Designlibrary、Tape-out。

任職要求:

1、計算機、電子工程、微電子及相關專業,本科及以上學歷;

2、三年以上模擬、數字IP和SoC版圖和后端設計經驗及成功流片經驗;

3、精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制,時序分析、功耗分析,參數提取、版圖處理等工作;

4、熟悉CMOS半導體工藝及版圖層次結構,熟練使用腳本語言perl、tcl等工具;

5、熟練掌握各種后端SoC設計EDA工具,具有較強的時序和功耗分析分析能力;

6、具有SDRAM或Flash版圖經驗設計者優先;

7、具有良好溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。

篇2:芯片測試工程師崗位職責范本

1.負責跟蹤控制量芯片的測試。

2.負責解決量產測試過程中的問題。

3.協助測試pattern的調試。

4.根據產品需求編寫測試計劃,搭建測試環境。

篇3:IC芯片崗位職責

IC芯片產品經理深圳幀觀德芯科技有限公司北京分公司深圳幀觀德芯科技有限公司北京分公司,幀觀德芯【崗位職責】

1、作為功率半導體產品負責人,負責產品從立項,研發,上市,銷售到終結的全生命周期管理;

2、統籌市場調查,研究市場并了解客戶需求、行業競爭情況及市場前景,發現創新和改善產品,完成公司整體產品規劃;

3、及時掌握公司產品的市場銷售情況,分析、判斷各產品的生命周期及后續的跟進措施,對產品進行生命周期管理;

4、依據產品定位制定產品推廣策略、銷售計劃、量本利分析,完成產品文檔的撰寫;

5、制定產品整體上市方案,確定產品賣點、定價方案、推廣細則等內容;

6、掌握競爭對手的品牌在不同的市場時期的運作策略,與公司品牌策略進行對比,并做出對比分析,提出解決方案。

【任職要求】

1、本科以上學歷,電子類相關專業,有市場或銷售類工作經驗優先;

2、五年以上IC芯片行業工作經驗,有功率半導體行業經驗優先;

3、熟悉芯片從開發到上市的整個流程,熟悉行業上下游市場走向及發展趨勢;

4、有一定的統籌管理能力及組織協調能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。