資深模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責:

1.根據電路設計,對芯片的版圖,封裝等進行布局,規劃;

2.負責完成相關電路的版圖實現;

3.合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4.配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1.精通運算放大器,比較器,鎖相環,模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

2.精通ESD設計原則

3.精通各種封裝技術者優先

4.熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠PDK等設計文件;

5.有5年以上IC設計經驗,熟練IC設計流程和EDA工具;

6.微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷;崗位職責:

1.根據電路設計,對芯片的版圖,封裝等進行布局,規劃;

2.負責完成相關電路的版圖實現;

3.合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4.配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1.精通運算放大器,比較器,鎖相環,模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

2.精通ESD設計原則

3.精通各種封裝技術者優先

4.熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠PDK等設計文件;

5.有5年以上IC設計經驗,熟練IC設計流程和EDA工具;

6.微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷;

篇2:集成電路版圖工程師崗位職責

集成電路版圖工程師上海漢締醫療設備有限公司上海漢締醫療設備有限公司,漢締崗位職責:

1、負責根據designer提供的schematic創建模擬與混合信號IC晶體管級版圖設計;

2、通過DRC和LVS對版圖進行驗證和優化;

3、與designer精密合作與溝通,對版圖的結構和布局有準確性地理解。

任職要求:

1、微電子等相關專業,本科學歷;

2、熟練掌握版圖設計工具CadenceVirtuoso/Laker設計流程,及版圖驗證DRC和LVS工作使用流程;

3、能夠讀懂foundry提供的designrule等文件;

4、有CMOS圖像傳感器設計版圖,了解IC工藝制作流程者優先考慮;

5、態度積極主動,有團隊合作精神。

篇3:集成電路版圖設計工程師崗位職責

集成電路版圖設計工程師泰凌微電子泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌工作內容:

負責進行版圖布局規劃。

與設計工程師進行有效溝通,協助其查找問題,并提出合理化建議。

進行驗證工作。

要求:

1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;

2.2年以上相關工作經驗;

3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握CalibreLVS/DRC;

4.熟悉CMOS工藝生產流程,有Floorplanning經驗;

5.熟練使用Cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;

6.熟悉Latch-up、ESD、天線效應在版圖設計中的解決方案;

7.有多次全定制IC產品tape-out經驗優先;