封裝工程高級經理依據公司戰略規劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;

完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數作持續優化,確保Quallot的輸出要求;

建立新產品導入體系規范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;

精通存儲產品;

有新建廠經驗是加分。

依據公司戰略規劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;

完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數作持續優化,確保Quallot的輸出要求;

建立新產品導入體系規范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;

精通存儲產品;

有新建廠經驗是加分。

篇2:封裝經理崗位職責

封裝經理1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發及設計;

2、完成領導分配的封裝開發任務;

3、針對封裝出現的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。

4、獨立進行產品設計、問題分析及定位等工作。

1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬業精神,具有良好的職業道德、誠信度和責任心。

2、工作經驗:2年以上管理經驗;熟悉芯片封裝流程,并對QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設計經驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產經驗者可優先考慮;

3、專業素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業,三年及以上封裝開發經驗,若具有封裝電、熱、應力聯合仿真者可優先考慮;

4、工作能力:具有良好的溝通協調能力,團隊合作精神,敬業精神。

1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發及設計;

2、完成領導分配的封裝開發任務;

3、針對封裝出現的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。

4、獨立進行產品設計、問題分析及定位等工作。

1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬業精神,具有良好的職業道德、誠信度和責任心。

2、工作經驗:2年以上管理經驗;熟悉芯片封裝流程,并對QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設計經驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產經驗者可優先考慮;

3、專業素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業,三年及以上封裝開發經驗,若具有封裝電、熱、應力聯合仿真者可優先考慮;

4、工作能力:具有良好的溝通協調能力,團隊合作精神,敬業精神。