職位描述：

職責描述：

1、根據體系測試標準與檢驗規范，完成產品的性能測試，確保測試質量；

2、反饋測試問題，提交測試報告并與開發人員溝通進行跟蹤和回歸測試，直到問題解決；

3、充分了解產品的性能指標，完善測試用例，準確描述測試問題并針對問題提出意見和改進建議；

4、提供測試報告；

5、負責部門測試設備及儀器的維護與保養；

6、完成上級領導安排的其他任務；

職位要求：

1、熟悉PCB、PCBA、金相分析；

2、熟悉ISO17025體系，熟悉可靠性或材料物理檢測設備的操作及維護；

3、英語CET4+以上，能閱讀國外可靠性或材料物理檢測標準，能獨立編寫中英文報告

4、有良好的職業素養，優秀的團隊合作精神，能吃苦耐勞；

5、工作積極主動，溝通能力強，工作認真負責，具有團隊合作精神，具備較強的學習能力；

篇2:芯片應用失效分析工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、負責芯片（新型封裝、顯示driverIC等）的失效分析和機理研究；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封裝材料、工藝；

3、具備深厚表面分析和材料分析經驗，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

任職要求：

業務技能要求：

1、熟悉芯片及封裝材料相關的失效模式及機理；

2、具備深厚表面分析和材料分析經驗，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

專業知識要求：

1、材料、光學、物理等專業背景，8年以上工作經驗；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封裝材料、工藝；

3、熟悉有機發光材料的表面分析和材料分析及表征方法。

篇3:失效分析（FA)工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

職責描述：

1、負責測試不良芯片、老練后芯片、可靠性試驗后不良芯片的失效分析；

2、負責IC產品測試數據的分析和整理；

任職要求：

1、本科以上學歷，集成電路、微電子、自動化相關專業，有2年以上IC設計公司、晶圓廠、第三方實驗室IC失效分析工作經驗、

2、熟悉芯片失效分析流程和方法以及儀器設備；；

3、熟悉半導體工藝流程和封裝測試流程（設計至封裝測試）；