職位描述：

工作職責：

1、負責芯片（新型封裝、顯示driverIC等）的失效分析和機理研究；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封裝材料、工藝；

3、具備深厚表面分析和材料分析經驗，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

任職要求：

業務技能要求：

1、熟悉芯片及封裝材料相關的失效模式及機理；

2、具備深厚表面分析和材料分析經驗，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

專業知識要求：

1、材料、光學、物理等專業背景，8年以上工作經驗；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封裝材料、工藝；

3、熟悉有機發光材料的表面分析和材料分析及表征方法。

篇2:失效分析技術員崗位職責失效分析技術員職責任職要求

失效分析技術員崗位職責

崗位職責:

1、制訂失效件分析計劃及方案,建立產品失效模式庫,提出質量改進建議;

2、分析測試數據,跟進失效分析過程,出具失效分析報告。

3、制訂測試設備維護保養計劃,并按計劃組織實施。

4、參與研究院項目部的DFMEA以及工藝部過程設計的PFMEA制訂,并督促更新DFMEA、PFMEA。

崗位要求:

1、電子、電氣等專業,條件優秀者學歷可放寬至大專。

2、了解TS16949、ISO9000等體系,熟悉五大工具,特別是熟練運用FMEA工具。

3、熟練使用各種測試工具,如:充放電柜、溫度箱、交直流內阻測試儀、短路測試儀、氣密性測試儀、XRAY和安捷倫測試儀等

4、熟練運用失效分析工具,如

微信

篇3:產品失效分析工程師崗位職責產品失效分析工程師職責任職要求

產品失效分析工程師崗位職責

職責描述:

任職要求:1.具備6年及以上主導手機/平板/筆電等電子產品項目整機機構設計與開發經驗,精通機構件精密堆棧公差分析與DFM方案審查;

2.精通機構件FA工程分析與可靠度測試FA分析;

3.主導機構件精密堆棧制程治具設計方案DFM及驗證導入;

4.本科學歷以上,英語4級以上,具備聽說讀寫能力者;

5.具有主導組織合作能力與責任心強,能夠擔當跨部門間溝通協調之工作任務,達成KPI目標;