職位描述：

工作職責:

1、負責公司各個事業部器件失效分析與品質改善；

2、負責器件的可靠性與風險評估；

3、參與器件的來料品質改善與設計評估；

4、負責實驗室相關建設工作，以及實驗室器件的電性分析測試工作與實驗室的日常維護與管理工作。

職位要求:

1、大專及以上學歷，化工、材料、電子等相關專業背景；

2、電子行業2年及以上失效分析經驗；

3、對電子元器件的失效模式和失效機理有一定的理解；

4、了解電子元器件的結構，有較豐富的失效分析和改善經驗;

5、對6Sigma有一定的認識和理解，能應用FMEA、DOE等工具和方法。

篇2:芯片應用失效分析工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、負責芯片（新型封裝、顯示driverIC等）的失效分析和機理研究；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封裝材料、工藝；

3、具備深厚表面分析和材料分析經驗，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

任職要求：

業務技能要求：

1、熟悉芯片及封裝材料相關的失效模式及機理；

2、具備深厚表面分析和材料分析經驗，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

專業知識要求：

1、材料、光學、物理等專業背景，8年以上工作經驗；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封裝材料、工藝；

3、熟悉有機發光材料的表面分析和材料分析及表征方法。

篇3:失效分析（FA)工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

職責描述：

1、負責測試不良芯片、老練后芯片、可靠性試驗后不良芯片的失效分析；

2、負責IC產品測試數據的分析和整理；

任職要求：

1、本科以上學歷，集成電路、微電子、自動化相關專業，有2年以上IC設計公司、晶圓廠、第三方實驗室IC失效分析工作經驗、

2、熟悉芯片失效分析流程和方法以及儀器設備；；

3、熟悉半導體工藝流程和封裝測試流程（設計至封裝測試）；