職位描述：

職責描述：

1、負責測試不良芯片、老練后芯片、可靠性試驗后不良芯片的失效分析；

2、負責IC產品測試數據的分析和整理；

任職要求：

1、本科以上學歷，集成電路、微電子、自動化相關專業，有2年以上IC設計公司、晶圓廠、第三方實驗室IC失效分析工作經驗、

2、熟悉芯片失效分析流程和方法以及儀器設備；；

3、熟悉半導體工藝流程和封裝測試流程（設計至封裝測試）；

篇2:產品失效分析工程師崗位職責產品失效分析工程師職責任職要求

產品失效分析工程師崗位職責

職責描述:

任職要求:1.具備6年及以上主導手機/平板/筆電等電子產品項目整機機構設計與開發經驗,精通機構件精密堆棧公差分析與DFM方案審查;

2.精通機構件FA工程分析與可靠度測試FA分析;

3.主導機構件精密堆棧制程治具設計方案DFM及驗證導入;

4.本科學歷以上,英語4級以上,具備聽說讀寫能力者;

5.具有主導組織合作能力與責任心強,能夠擔當跨部門間溝通協調之工作任務,達成KPI目標;

篇3:FAE失效分析工程師崗位職責FAE失效分析工程師職責任職要求

FAE失效分析工程師崗位職責

職責描述:

1.思科高端路由器交換機產品的失效分析;

2.復制客戶的失效現象;

3.失效問題的分析﹐隔離﹐定位;

4.不良零件的電性分析,準備FA8Dreport.

任職要求:

1、本科及以上學歷,電子類相關專業;

2、1年以上電子產品失效分析經驗優先考慮,熟練應用分析維修工具,如風槍、烙鐵、示波器及頻譜分析儀等;

3、具備數字電路、模擬電路等基本知識,可看懂電路圖;

4、邏輯清晰,,態度認真,英文佳者優先考慮;