工藝工程師(自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì))吳通通訊吳通控股集團(tuán)股份有限公司,吳通控股,吳通通訊,吳通集團(tuán),吳通職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)全部產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持、工藝文件編制;工裝繪制、對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評(píng)估;

2、技術(shù)狀態(tài)監(jiān)控、組件裝配類產(chǎn)品工藝,提醒生產(chǎn)過程及檢測(cè)時(shí)的品質(zhì)注意事項(xiàng)。

3、編制產(chǎn)品裝配工藝流程圖、控制計(jì)劃、工藝規(guī)范、檢驗(yàn)規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等。

4、新裝配工藝方案的試驗(yàn)驗(yàn)證、確認(rèn),裝配車間現(xiàn)場(chǎng)工藝問題、質(zhì)量問題的處理。

任職要求:

1.5年工藝工程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立設(shè)計(jì)工裝,熟練使用office,CAD及三維制圖軟件;

2.有自動(dòng)化方案制定及設(shè)計(jì)的工作經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成小自動(dòng)化類的工藝改善及設(shè)計(jì);

3.有組織策劃,制定產(chǎn)品的工藝及改進(jìn)能力,能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的工藝制定及工裝設(shè)計(jì)。

篇2:芯片測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)芯片測(cè)試驗(yàn)證職責(zé)任職要求

芯片測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗(yàn)證相應(yīng)的感知算法(雷達(dá)或LiDar算法);

(2)與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò);

(4)基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。

任職要求:

(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法;

(4)熟悉模組的設(shè)計(jì)方法,包括數(shù)模混合電路設(shè)計(jì),FPGA使用,散熱設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

篇3:系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證職責(zé)任職要求

系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗(yàn)證相應(yīng)的感知算法(雷達(dá)或LiDar算法);

(2)與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò);

(4)基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。

任職要求:

(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法;

(4)熟悉模組的設(shè)計(jì)方法,包括數(shù)模混合電路設(shè)計(jì),FPGA使用,散熱設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。