智能感知系統設計與芯片測試驗證之江實驗室之江實驗室職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數模混合電路設計,FPGA使用,散熱設計,結構設計。

篇2:芯片驗證工程師崗位職責

芯片驗證工程師泰凌微電子泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌工作職責:

本職位主要是負責搭建無線SOC及IP相關數字產品的驗證測試環境,協同算法工程師和芯片設計工程師編寫芯片測試計劃并進行數字仿真及驗證。

職位要求:

1.碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業;

2.熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證;

3.能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉Perl/shell腳本;

4.英語CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發資料;

5.具備良好的文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔;

6.具備良好的溝通與協調能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;

7.有以下一項或多項經驗者優先:

a)有assertion設計經驗;

b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。

篇3:芯片測試驗證崗位職責芯片測試驗證職責任職要求

芯片測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或LiDar算法);

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數模混合電路設計,FPGA使用,散熱設計,結構設計。