職位描述：

工作內容：

1、根據芯片規格制定驗證方案；

2、根據驗證方案設計原理圖和PCB，進行芯片功能驗證，并提交驗證報告；

3、根據市場需求，開發應用方案，包括原理圖設計，軟件設計，并提交測試報告；

4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設計缺陷，并提交分析報告；

5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保ASIC的功能正確性，符合設計規范；

6、對失敗的案例進行分析,定位并推動解決方案的出臺；

7、撰寫應用文檔。

任職要求：

1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業；

2、熟悉硬件設計相關軟件，如ORCAD,PADS,Allegro等，熟悉PCB電路加工生產過程；

3、熟練使用匯編、C等開發語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發和調試經驗；

4、能獨立閱讀并理解英文規范,協議；

5、熟悉DisplayPort，HDMI,SPI,VGA,YPBPR，USB,I2C，協議和規范者優先；

6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；

7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。

篇2:芯片驗證工程師崗位職責

芯片驗證工程師泰凌微電子泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌工作職責:

本職位主要是負責搭建無線SOC及IP相關數字產品的驗證測試環境,協同算法工程師和芯片設計工程師編寫芯片測試計劃并進行數字仿真及驗證。

職位要求:

1.碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業;

2.熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證;

3.能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉Perl/shell腳本;

4.英語CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發資料;

5.具備良好的文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔;

6.具備良好的溝通與協調能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;

7.有以下一項或多項經驗者優先:

a)有assertion設計經驗;

b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。

篇3:芯片測試驗證崗位職責芯片測試驗證職責任職要求

芯片測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或LiDar算法);

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數?；旌想娐吩O計,FPGA使用,散熱設計,結構設計。