職位描述：

工作職責：

部門業務涉及5G移動承載網、數據中心網絡NoC（NetworkonChip）等關鍵領域芯片，以下為5G移動承載數字芯片工程師職責介紹：

1）參與5G移動承載網數字芯片需求討論，并按照芯片規格要求，完成驗證方案和測試點的編寫及TC的構造；

2）遵循芯片開發流程、模板、標準和規范，確保驗證工作按時按質完成；

3）承擔模塊驗證及系統或子系統集成驗證。

任職要求：

業務技能要求：

1、優秀的溝通能力和團隊合作能力；

2、至少掌握如下一種專業領域相關技能及經驗：

A、精通芯片驗證工具，負責過驗證策略和計劃制定；

B、精通驗證方案制定，或驗證環境實現；

C、精通驗證執行及DEBUG，或驗證TestPlan制定及驗證完備性保證；

D、具備一定的腳本能力。

專業知識要求：

1、掌握SystemVerilog/Verilog，具備一定的芯片驗證或軟件測試經驗；

2、基本熟練使用UVM或者VMM中的一種；

3、對于隨機驗證方法學有一定認識，并能夠基于此完成驗證TestBench搭建，并完成模塊或系統驗證；

4、了解網絡通信協議優先。

篇2:芯片驗證工程師崗位職責

芯片驗證工程師泰凌微電子泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌工作職責:

本職位主要是負責搭建無線SOC及IP相關數字產品的驗證測試環境,協同算法工程師和芯片設計工程師編寫芯片測試計劃并進行數字仿真及驗證。

職位要求:

1.碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業;

2.熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證;

3.能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉Perl/shell腳本;

4.英語CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發資料;

5.具備良好的文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔;

6.具備良好的溝通與協調能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;

7.有以下一項或多項經驗者優先:

a)有assertion設計經驗;

b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。

篇3:芯片測試驗證崗位職責芯片測試驗證職責任職要求

芯片測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或LiDar算法);

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數模混合電路設計,FPGA使用,散熱設計,結構設計。