CMOS芯片邏輯/前端設計工程師崗位描述:

1、負責MRAM芯片及相關邏輯模塊的規格定義,邏輯設計,RTL代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;

2、參與MRAM芯片規格定義;

3、參與MRAM芯片的架構定義與設計;

4、參與與后端的交互。

具體要求:

1、計算機,電子工程,微電子及相關專業本科及以上學歷;

2、五年以上數字IP設計相關經驗及成功流片經驗;

3、精通Verilog和C語言,了解各種硬件邏輯結構和相關驗證方法;

4、熟練使用腳本語言perl、tcl等工具;

5、熟練掌握各種前端設計EDA工具,具有較強的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ECC,memoryBIST和DDR4等相關經驗者優先;

7、具有良好團隊領導能力,工作協調能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。崗位描述:

1、負責MRAM芯片及相關邏輯模塊的規格定義,邏輯設計,RTL代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;

2、參與MRAM芯片規格定義;

3、參與MRAM芯片的架構定義與設計;

4、參與與后端的交互。

具體要求:

1、計算機,電子工程,微電子及相關專業本科及以上學歷;

2、五年以上數字IP設計相關經驗及成功流片經驗;

3、精通Verilog和C語言,了解各種硬件邏輯結構和相關驗證方法;

4、熟練使用腳本語言perl、tcl等工具;

5、熟練掌握各種前端設計EDA工具,具有較強的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ECC,memoryBIST和DDR4等相關經驗者優先;

7、具有良好團隊領導能力,工作協調能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。

篇2:芯片邏輯崗位職責芯片邏輯職責任職要求

芯片邏輯崗位職責

職責描述:

1、負責MRAM芯片及相關邏輯模塊的規格定義、邏輯設計、RTL代碼編寫、仿真驗證、綜合、時序、可測性和芯片測試;

2、負責MRAM芯片邏輯/前端的綜合、時序,仿真。

任職要求:

1、計算機、電子工程、微電子及相關專業,本科及以上學歷;

2、兩年以上數字IP和SoC設計相關經驗;

3、精通Verilog和C語言,了解各種硬件邏輯結構和相關驗證方法;

4、熟練掌握各種前端SoC設計EDA工具,具有一定的文檔編輯和處理能力;

5、具有DDR4、ECC和memoryBIST等相關經驗者優先;

6、具有良好的溝通能力和團隊精神。

篇3:芯片設計工程師（前端數字邏輯設計）職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

任職需求：

1.精通Verilog語言

2.熟悉nLint/Spyglass/VCS等相關工具

3.了解UVM方法學

4.2~3年芯片設計經驗

5.1個以上ASIC項目設計經驗

6.精通AMBA協議

7.良好的溝通能力和團隊合作能力

有下列經驗優先考慮：

1.芯片集成經驗

2.AMBA總線互聯設計

3.DDR2/3設計調試經驗

4.Serdes設計調試經驗

5.熟悉FC-AE-1553協議