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芯片邏輯崗位職責(zé)

2024-07-28 閱讀 3547

CMOS芯片邏輯/前端設(shè)計(jì)工程師崗位描述:

1、負(fù)責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),RTL代碼編寫,仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;

2、參與MRAM芯片規(guī)格定義;

3、參與MRAM芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);

4、參與與后端的交互。

具體要求:

1、計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、五年以上數(shù)字IP設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);

3、精通Verilog和C語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;

4、熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl等工具;

5、熟練掌握各種前端設(shè)計(jì)EDA工具,具有較強(qiáng)的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ECC,memoryBIST和DDR4等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7、具有良好團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。崗位描述:

1、負(fù)責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),RTL代碼編寫,仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;

2、參與MRAM芯片規(guī)格定義;

3、參與MRAM芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);

4、參與與后端的交互。

具體要求:

1、計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、五年以上數(shù)字IP設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);

3、精通Verilog和C語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;

4、熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl等工具;

5、熟練掌握各種前端設(shè)計(jì)EDA工具,具有較強(qiáng)的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ECC,memoryBIST和DDR4等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7、具有良好團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。

篇2:芯片邏輯崗位職責(zé)芯片邏輯職責(zé)任職要求

芯片邏輯崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義、邏輯設(shè)計(jì)、RTL代碼編寫、仿真驗(yàn)證、綜合、時(shí)序、可測(cè)性和芯片測(cè)試;

2、負(fù)責(zé)MRAM芯片邏輯/前端的綜合、時(shí)序,仿真。

任職要求:

1、計(jì)算機(jī)、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、兩年以上數(shù)字IP和SoC設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

3、精通Verilog和C語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;

4、熟練掌握各種前端SoC設(shè)計(jì)EDA工具,具有一定的文檔編輯和處理能力;

5、具有DDR4、ECC和memoryBIST等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。

篇3:芯片設(shè)計(jì)工程師(前端數(shù)字邏輯設(shè)計(jì))職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述

任職需求:

1.精通Verilog語(yǔ)言

2.熟悉nLint/Spyglass/VCS等相關(guān)工具

3.了解UVM方法學(xué)

4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.1個(gè)以上ASIC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

6.精通AMBA協(xié)議

7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮:

1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.DDR2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

4.Serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.熟悉FC-AE-1553協(xié)議