職位描述：

任職需求：

1.精通Verilog語(yǔ)言

2.熟悉nLint/Spyglass/VCS等相關(guān)工具

3.了解UVM方法學(xué)

4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.1個(gè)以上ASIC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

6.精通AMBA協(xié)議

7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：

1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.DDR2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

4.Serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.熟悉FC-AE-1553協(xié)議

篇2:IC芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

SOCIC芯片設(shè)計(jì)工程師SOC設(shè)計(jì)工程師

職位描述

1.ARMSOC架構(gòu)設(shè)計(jì)

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設(shè)計(jì)

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語(yǔ)言

2.了解UVM方法學(xué);

3.2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4.1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.精通AMBA協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.DDR3/4,SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4.UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

IC設(shè)計(jì)工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實(shí)現(xiàn)

2.完成基帶設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

3.配合后端實(shí)現(xiàn)流程要求,提供時(shí)序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2.精通Verilog,C語(yǔ)言

3..了解UVM方法學(xué);

4.3-4年算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)

5.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

Preferredtohave:

1.通信導(dǎo)航背景

2.導(dǎo)航基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

SOC設(shè)計(jì)工程師

職位描述

1.ARMSOC架構(gòu)設(shè)計(jì)

2.ARMSOC頂層集成

2.ARMSOC的模塊設(shè)計(jì)

任職要求Musthave:

1.精通Verilog語(yǔ)言

2.了解UVM方法學(xué);

3.2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4.1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.精通AMBA協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

Preferredtohave:

1.ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2.AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3.DDR3/4,SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4.UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

IC設(shè)計(jì)工程師

職位描述

1.完成基帶算法的邏輯實(shí)現(xiàn)

2.完成基帶設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

3.配合后端實(shí)現(xiàn)流程要求,提供時(shí)序約束

任職要求Musthave:

1.具有一定芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2.精通Verilog,C語(yǔ)言

3..了解UVM方法學(xué);

4.3-4年算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)

5.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

Preferredtohave:

1.通信導(dǎo)航背景

2.導(dǎo)航基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

篇3:芯片后端設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

芯片后端設(shè)計(jì)工程師OPPO移動(dòng)通信OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司,OPPO,OPPO手機(jī),OPPO移動(dòng)通信,歐珀,歐珀移動(dòng)通信,oppo崗位職責(zé):

1.參加數(shù)字后端從RTL到GDS的實(shí)現(xiàn)工作;

2.參與數(shù)字后端流程的開(kāi)發(fā)和完善,評(píng)估,驗(yàn)證和分析相關(guān)工具/流程的性能;

3.支持前端代碼開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證的工作,參與芯片定義和開(kāi)發(fā)方案的評(píng)估;

4.參與芯片平臺(tái)分析工作。

任職資格:

1、本科以上學(xué)歷(計(jì)算機(jī)/電子/通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先),有良好數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉Verilog/VHDL;

2、2年或以上后端工作經(jīng)驗(yàn),熟悉綜合,約束,布局布線,STA,DRC/LVS等工作及主流工具,熟悉DFT優(yōu)先,有28nm及以下流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3、熟悉LINUX開(kāi)發(fā)環(huán)境,熟練掌握TCL/PERL/PYTHON等腳本語(yǔ)言(一門(mén)或以上);

4、工作積極主動(dòng),有較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。