資深芯片后端設計資深芯片后端設計

崗位職責:

1、負責建立及完善后端物理實現的開發流程。

2、負責SOC芯片的物理實現,包括由門級網表到GDS,及相關的物理驗證(DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等)。

3、與設計及前端實現團隊一起解決相關后端布局,CTS,STA,時序,布線擁塞,SI/PI等問題。

4、精通TCL或perl腳本語言。

崗位要求:

1、碩士及以上學歷;5年以上相關工作經驗,至少一次SOC成功流片經驗;

2、具備較強的團隊合作意識和溝通能力。

資深芯片后端設計

崗位職責:

1、負責建立及完善后端物理實現的開發流程。

2、負責SOC芯片的物理實現,包括由門級網表到GDS,及相關的物理驗證(DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等)。

3、與設計及前端實現團隊一起解決相關后端布局,CTS,STA,時序,布線擁塞,SI/PI等問題。

4、精通TCL或perl腳本語言。

崗位要求:

1、碩士及以上學歷;5年以上相關工作經驗,至少一次SOC成功流片經驗;

2、具備較強的團隊合作意識和溝通能力。

篇2:芯片后端設計工程師崗位職責

芯片后端設計工程師OPPO移動通信OPPO廣東移動通信有限公司,OPPO,OPPO手機,OPPO移動通信,歐珀,歐珀移動通信,oppo崗位職責:

1.參加數字后端從RTL到GDS的實現工作;

2.參與數字后端流程的開發和完善,評估,驗證和分析相關工具/流程的性能;

3.支持前端代碼開發和驗證的工作,參與芯片定義和開發方案的評估;

4.參與芯片平臺分析工作。

任職資格:

1、本科以上學歷(計算機/電子/通信等相關專業優先),有良好數字電路基礎,熟悉Verilog/VHDL;

2、2年或以上后端工作經驗,熟悉綜合,約束,布局布線,STA,DRC/LVS等工作及主流工具,熟悉DFT優先,有28nm及以下流片經驗優先;

3、熟悉LINUX開發環境,熟練掌握TCL/PERL/PYTHON等腳本語言(一門或以上);

4、工作積極主動,有較強溝通能力和團隊協作能力。

篇3:芯片后端崗位職責芯片后端職責任職要求

芯片后端崗位職責

職責描述:

1、負責MRAM芯片從邏輯綜合后網表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線,靜態時序分析,時序庫和物理庫的建立,寄生參數提取和物理驗證,完成芯片封裝;

2、負責MRAM芯片后端/版圖設計驗證環境的建立;

3、參與定制版圖設計;

4、負責與foundry交互,包括PDK、Designlibrary、Tape-out。

任職要求:

1、計算機、電子工程、微電子及相關專業,本科及以上學歷;

2、三年以上模擬、數字IP和SoC版圖和后端設計經驗及成功流片經驗;

3、精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制,時序分析、功耗分析,參數提取、版圖處理等工作;

4、熟悉CMOS半導體工藝及版圖層次結構,熟練使用腳本語言perl、tcl等工具;

5、熟練掌握各種后端SoC設計EDA工具,具有較強的時序和功耗分析分析能力;

6、具有SDRAM或Flash版圖經驗設計者優先;

7、具有良好溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。