芯片工藝工程師廣東光大企業集團廣東光大企業集團有限公司,光大集團,廣東光大企業集團崗位職責:

1.制程窗口優化、制程異常處置。

2.設備評估與改善,產品良率改善。

3.產品性能與成本結構相關研發工作。

4.化學、光刻、薄膜、蝕刻、研磨、切割、點測、分選等前后段站別,需輪崗。

任職要求:

1.本科及以上學歷,22-35歲,電子、材料,物理、化學、光電等相關專業。

2.有半導體或光電產業相關制程經驗者佳,優秀應屆畢業生亦可。

3.可接受輪崗,學習制程整合培訓。職責描述:

任職要求:

篇2:芯片工藝崗位職責芯片工藝職責任職要求

芯片工藝崗位職責

崗位職責描述:

1:芯片工藝研發及優化。

2:協助芯片新設備、新材料的評估、開發及導入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發。

4:協助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發。

其他招聘要求(是否有目標人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關科系本科以上畢業,具直接LED或半導體業2年以上芯片研發經驗。

2.材料,電子,物理,光電相關科系博士以上畢業,具直接LED或半導體業芯片研發經驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學分析,固態晶體,光電半導體知識。

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篇3:芯片工藝工程師崗位職責芯片工藝工程師職責任職要求

芯片工藝工程師崗位職責

工作職責

1)Processdevelopandcontinueimprove,Setupprocessrequirement

2)Processwindowenlarge

3)Newtoolevaluation

4)Cycletimereductionandcostdown

5)Maintainprocessstable

任職資格

1.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.

2.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment,including:Scanner/Trackandmaterials.

3.Proficientinstatistics,dataanalysis,DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.