高級芯片研發(fā)經(jīng)理南京華捷艾米南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米職位描述:

1)參與公司芯片項目的規(guī)格制定

2)負責人工智能芯片研發(fā)項目日常管理工作

3)參與芯片產(chǎn)品路線圖制定,并領導精干的設計,驗證,后端團隊實施

崗位要求:

1)微電子/電子工程相關專業(yè)畢業(yè),有10年以上的芯片研發(fā)經(jīng)驗

2)有極強的責任心及良好的團隊合作精神

3)有6年以上,多媒體,圖像處理相關芯片研發(fā)經(jīng)驗

4)有多顆多媒體芯片的完整研發(fā)經(jīng)歷,并在其中擔任關鍵技術領導崗位

5)深入了解IC設計,量產(chǎn)流程的各個環(huán)節(jié),并能解決具體的技術問題

6)有諸如ISP,視頻編解碼,視頻后處理等關鍵IP的設計經(jīng)驗

篇2:芯片研發(fā)崗位職責芯片研發(fā)職責任職要求

芯片研發(fā)崗位職責

崗位職責描述:

1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。

2:協(xié)助芯片新設備、新材料的評估、開發(fā)及導入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。

4:協(xié)助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發(fā)。

其他招聘要求(是否有目標人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關科系本科以上畢業(yè),具直接LED或半導體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗。

2.材料,電子,物理,光電相關科系博士以上畢業(yè),具直接LED或半導體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學分析,固態(tài)晶體,光電半導體知識。

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篇3:芯片研發(fā)工程師崗位職責任職要求

芯片研發(fā)工程師崗位職責

崗位職責描述:

1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。

2:協(xié)助芯片新設備、新材料的評估、開發(fā)及導入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。

4:協(xié)助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發(fā)。

其他招聘要求(是否有目標人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關科系本科以上畢業(yè),具直接LED或半導體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗。

2.材料,電子,物理,光電相關科系博士以上畢業(yè),具直接LED或半導體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學分析,固態(tài)晶體,光電半導體知識。

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芯片研發(fā)工程師崗位