本標準規定了用顏色來標記絕緣導體或裸導體的一般規則，適用于安全目的以避免混淆和確保安全操作。

本標準參照采用IEC446(1973)《用顏色識別絕緣導體和裸導體》。

1總則

1.1標記導體的顏色為：黑色、白色、紅色、黃色、藍色或淡藍色、綠色、橙色、灰色、棕色、青綠色、紫色、粉紅色及綠/黃雙色。

注：淡藍色是相對于標準藍色較淺的顏色。

1.2為安全起見，除綠/黃雙色外，不能用黃色或綠色與其他顏色組成雙色。

1.3在不引起混淆的情況下，可以使用黃色和綠色之外的其他顏色組成雙色。

1.4為便于區別，除綠/黃雙色外，優先選用下列五種顏色：淡藍色、黑色、棕色、白色、紅色。

1.5顏色標志可用規定的顏色或用絕緣導體的絕緣顏色標記在導體的全部長度上，也可標記在所選擇的位置上。

2綠/黃雙色的使用

綠/黃雙色只用來標記保護導體，不能用于其它目的。

用作保護導體的裸導體或母線，必須用15mm到100mm、寬度相等的綠色和黃色的相間的條紋在每個導體的全部長度上或只在每個區間或每個單元或每個可接觸的部位上作出標志。如果使用膠帶，只能使用雙色膠帶。

對于絕緣導體上的綠/黃雙色，必須是在每15mm長的絕緣導體上，一種顏色覆蓋的導體表面不小于30%、不大于70%，另一種顏色覆蓋其余的表面。

注：如果保護導體從其形狀、結構或位置上(例如同芯導體)容易識別，則在導體的全部長度上不必都有顏色標志，但其端部或可接觸到的部位應用綠/黃雙色標志或其他形式的標志。

3淡藍色的使用

淡藍色只用于中性線或中間線。

電路中包括有用顏色來識別的中性線或中間線，所用的顏色必須是淡藍色。

注：特殊用途的導線顏色，可按相應的國家標準執行如果用顏色來標記作為中性線或中間線的裸導體或母線時，必須用15mm到100mm寬的淡藍色條紋在每個區間或每個單元或每個可接觸的部位作出標志，或者用淡藍色在全部長度上作出標志。

篇2:半導體廠設備工程師人員安全注意事項

摘要

半導體業對臺灣整體市場影響力非常大,集成電路制造過程使用非常多化學

品及有害氣體,主要設備單位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo。為了讓工安人員、設備人員能夠充分的了解在FAB內所處之

工作環境及在工作時需特別注意之安全事項,茲將設備人員所負責之機臺及該注

意之安全事項,加以匯整說明,以確實加強改善半導體廠設備工程師人員之安

全,避免人員意外事件發生。

一、工作安全之基本觀念

一般工作現場中主要安全基本觀念包括以下數點:

(一)安全是工作的一部份,我們有義務要把安全做好。

(二)依據國際安全評分系統(ISRS)所統計之意外事故比率:

每600件虛驚事故,就會伴隨30件財物損失之事故,并產生10件輕

微傷害事故,最后可能產生1件嚴重傷害事故。

(三)任何意外事故發生,均是由日常工作中不安全的行為或不安全的環境所造

成。

(四)落實安全管理是主管的必修課程,不是在事后補救;預防勝于治療。

(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必須有百分之百的把握,

你所做的任何行為或動作沒有任何安全顧慮。所有工作人員,都必須有預

知危險之危機意識。

(六)從事任何工作,你首先要考慮的是你自己本身的安全,再來是周遭的人身

安全,其次才是機臺與產品的安全。

(七)擔任維修及保養工作時,若你發現你不夠清楚,請立即停止進行中的工作。

(八)凡事務必遵守標準程序(SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)。

從事特定維修工作,請確實按照規定穿著標準防護用具。

二、設備人員維修/保養工作通則

半導體廠中設備人員維修、保養時易造成人員安全疑慮,因此凡于無塵室內

從事PM及維修工作時,均應遵守下列規定事項,以確保安全且整齊之高質量工

作環境。

(一)安全事項:

1、任何操作均以安全為第一考慮。

2、設備維修時,必須掛上維修中警示牌,以防止他人誤動作。

3、PM維修中,如需占用走道或掀開高架地板,工作人員必須將施工區域用圍

欄區隔,以防止危險發生;掀開高架地板作業完畢,地板蓋回后,必須確認

地板間是否平整,以維持無塵室內作業安全。

4、PM維修時,若有接觸化學品或有害氣體之虞時,必須依照標準Procedure

做好安全防護措施,以保護本身及他人之安全。

5、PM維修中如需要使用附屬設備,如工作臺車、HouseVacuum時必須擺放適

當之安全位置,以防止人員絆倒產生危險。

6、使用IPA、H2O2、DIW須用小瓶罐裝,人員離開時須放回鋼瓶座內。

7、執行維修保養工作時,務必特別注意機臺零件及工具銳角對人身可能造成之

傷害。

(二)操作整齊注意事項:

1、任何操作均應隨時保持高質量之工作環境。

2、PM維修拆下之零件,不可放置機臺或地面上,必須放置維修臺車上或指定

收納置物箱內,螺絲須放入螺絲盒內,如Parts體積龐大須暫放地面,應放

置安全,不得妨礙他人之作業安全。

3、PM維修使用之工具須擺放整齊,人員離開時必須放在工作臺車上或放回工

具箱內。

4、PM維修使用完之無塵布、棉花棒等,必須立即丟入垃圾筒及垃圾袋內,以

保持工作環境之整潔。

5、搬運物品時必須輕提輕放,不可用拖拉方式移動物品。

6、PM維修時,禁止使用貨架臺車暫放零件或運送零件,以維護貨架臺車之清

潔,PM工作臺車使用完畢,必須保持干凈清潔,放置于規定地方。

7、HouseVacuum使用完畢后,須checkhouseoutlet之銅蓋是否蓋上及密合,

使用電源插座完畢后,須check電源座是否推回地板面,蓋子是否蓋上。

8、工作中或暫時休息,皆不可坐于桌面及地板或腳踏板上。

9、工作完成后,請檢視周遭環境確保整齊清潔。

三、設備人員單位簡介及安全概述

半導體廠設備單位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo,各單位之主要性質介紹如下:

(一)Diff擴散設備單位(包括KE、TEL、DNS、Applied等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、廢氣,Clean

機臺則使用強酸堿化學液、而有廢酸液之生成。

(二)Thin-film薄膜設備單位(包括Applied、Novellus等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣。

(三)CMP研磨設備單位(包括Applied、DNS等)

主要用到強堿slurry化學液、water、而有廢堿液之生成。

(四)Vacuum真空設備單位(包括Applied、AG、Varian等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣;噴砂機臺作為維修之用。

(五)Etch干蝕刻設備單位(包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson機臺)

干蝕刻機臺之制程主要用到有毒特殊氣體(Cl2,Hbr,氟化物…)、無毒之氣體

(N2,Ar….)、water(冷卻循環水,去離子水….)、高電壓、高頻、高電流在真

空中反應,且在生產過程會有廢氣、輻射、廢水之生成物。

(六)Etch濕蝕刻設備單位(包括Kaijo機臺)

濕蝕刻機臺之制程主要用化學藥品,如強酸

(HF,BOE,H3PO4,H2SO4,HNO3…),強堿(ACT-690…)及DIW,Cooling

water等,在生產過程中會有廢酸液、廢水及反應生成物之產生。

(七)Photo黃光設備單位(包括ASMstepper、TELtrack、AGV及其他相關量

測或檢視機臺)

主要用到紫外線光源HMDS、thinner、光阻等有機溶劑,且有高電流、高

電壓、紫外線之應用,生產過程會有廢氣、廢液之生成。

綜合一般無塵室內常見之工業安全傷害,可分為化學性、物理性之傷害,

而傷害也分布身體之各部位。以下就將各單位較易發生及機臺維修之安全事項說

明如下:

(一)Diff擴散設備單位

1、FurnacetoolsandCVDtools

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、gate

door之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養方面:高溫爐管之燙傷、parts之割傷、化學溶劑吸入性及噴濺之傷害。

2、Wetbench安全注意事項

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學藥劑方面:強酸/強堿之灼燙傷、化學品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:漏電觸及。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強酸/強堿之波及。

3、Inter-baytransfersystem

(1)機械方面:R/M之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)維修方面:高架作業之安全。

(二)Thin-film薄膜設備單位

(1)機械方面:避免撞傷、高溫燙傷、廢液桶壓傷、robot夾傷、slitvalve夾傷、

肌肉拉傷。

(2)電力方面:避免高壓電流觸及身體。

(3)維修保養方面:高溫燙傷、粉塵吸入、重物壓傷、強酸/強堿之灼傷、身

體之擦傷、撞傷、夾傷、挫傷、parts割傷、powder避免吸入體內。

(4)化學溶劑方面:強酸/強堿之波及和吸入。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(三)CMP研磨設備單位

(1)機械方面:motorgear轉動時夾傷、DNSgatedoor夾傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:

a.MirraCross轉動時須先確定無人。

b.robot移動時,須把door關起來,避免撞人員。

c.Wafer破片之割傷。

(4)保養方面:換Pad時須使用適當工具,避免拔Pad時工具撞到臉部。

(5)化學藥劑方面:

a.維修或養DNSTBCchamber時要先flush,并帶口罩及防酸手套,防止

HF腐蝕。

b.處理Wslueey時,須帶手套。

(四)Vacuum真空設備單位

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、slit

valve之夾傷,肌肉拉傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及、*ray輻射、強磁場。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養方面:高溫燙傷、parts之割傷、化學溶劑吸入性及噴濺之傷害。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(五)Etch干蝕刻設備單位

(1)機械方面:機械手臂之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄吸入性之傷害、plasma

輻射污染傷害、gatedoor之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高電壓、高電流之電擊傷害。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養方面:parts之割傷、化學溶劑吸入性之傷害。

(六)濕蝕刻設備單位

(1)機械方面:機械手臂之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學藥劑方面:強酸/強堿之灼燙傷、化學品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:高電壓、電流之電擊傷害。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強酸/強堿之波及。

(七)Photo黃光設備單位

(1)機械方面:robot、mailarm、AGV之撞傷,KrF、化學品外泄、inde*er之

夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流電擊。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、lamp、wafer之割傷、高速旋

轉物飛出、液體濺出。

(4)保養方面:紫外線、laser曝露、有機溶劑吸入、皮膚接觸。

篇3:半導體及光伏行業設備銷售崗位職責

半導體及光伏行業設備銷售

SystemSalesofsemiconductorandPVindustry

半導體,光伏,光熱行業相關經驗者優先。

Applicantswithexperiencesintheindustryofsemiconductor,photovoltaicandphotothermalarepreferred.

英語熟練者優先。

ApplicantswithgoodEnglisharepreferred.

崗位要求:

Requirements:

1.有微電子、自動化、材料、機械類行業背景,理科類專業

1.withabackgroundofmicroelectronics,automation,materialandmechanicsetc.Majorinscience.

2.有獨立的學習能力

2.Independentlearningability

3.從事半導體及光伏行業設備銷售2年及以上

3.Overtwoyears'salesexperienceinsemiconductorandPVindustry

3.大學英語四級,能與外方簡單溝通

3.CollegeEnglishTestBrand4,basiccommunicationwithforeigners

4.能夠接受出差

4.Mustbeabletogotobusinesstrips