模塊硬件工程師崗位職責
光模塊硬件工程師工作職責:
1.負責產品硬件整體方案設計;
2.負責產品核心器件選型,驗證;
3.負責產品硬件電路設計,調試,試產,轉產;
4.負責研發設計相關文檔編寫,歸檔。
任職要求:
1.光電相關專業,碩士以上學歷,有光模塊產品開發經驗更優;
2.精通模擬電路和數字電路的應用設計和調試;
3.精通MCU,通信接口設計;
4.精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;
5.熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試;
6.學習能力和分析問題能力強;
7.良好的溝通,協調能力。工作職責:
1.負責產品硬件整體方案設計;
2.負責產品核心器件選型,驗證;
3.負責產品硬件電路設計,調試,試產,轉產;
4.負責研發設計相關文檔編寫,歸檔。
任職要求:
1.光電相關專業,碩士以上學歷,有光模塊產品開發經驗更優;
2.精通模擬電路和數字電路的應用設計和調試;
3.精通MCU,通信接口設計;
4.精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;
5.熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試;
6.學習能力和分析問題能力強;
7.良好的溝通,協調能力。
篇2:模塊設計工程師崗位職責
FEM(Plastic)DesignEngineer前端模塊設計工程師愛達克車輛設計愛達克車輛設計(上海)有限公司,愛達克車輛設計,愛達克車輛a.CriticalCompetency/關鍵能力
?ExperienceinconceptsandconstructiondesignforFEM:FrontEndModule(Plastic)具備前端模塊(主支架是塑料件)概念及結構設計經驗
?Knowledgeofautomotivedevelopmentprocessesandstandards
熟悉汽車開發流程以及標準
?GoodEnglishskills
具有良好的英語能力
?Teamplayerwithgoodorganizationandproblemsolvingskills
具有團隊合作精神和良好的組織和解決問題的能力
?Flexibilityandinterestedtoworkinaninternationalprojectenvironment
對國際化項目感興趣并可靈活調動
b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作經驗
?Bachelor-MechanicalEngineering,MasterDegreeinAutomotiveEngineering,Technicianorrelevanteducation,training,and/orworkexperience
本科學歷-機械工程,汽車工程,技術或者相關教育,培訓,工作經驗
?Min.3yearsor2completeprojectdesignexperienceinFEMdevelopment
至少3年或2個完整前端模塊開發設計經驗
?SkilledtouseCADsystemssuchasCATIAV5
熟悉運用CAD系統如CATIAV5
?KnowledgeofMSOfficeSoftware:Word,Excel,PowerPoint
會使用辦公室軟件:Word,Excel,PowerPoint
c.MainTasks&Responsibility/主要任務和職責
?Designof3DmodelswithCATIAV5fromthefirstconcepttothefinalproductaccordingtofunctional,cost,qualityandmanufacturingrequirements
運用CATIAV5設計3D模型,從最初的概念到最終的產品,以達到功能,成本,質量以及生產的要求
?Preparationofdocumentation,suchasmateriallists,2Ddrawings,installationmanuals,FMEA,etc.accordingtocustomerorEDAG’sstandard
根據客戶或愛達克的標準進行文件的編制,如材料清單,二維圖紙,安裝手冊,FMEA等
?Supporttheprojectmanagerwithpresentationsoftechnicalconcepts,issuesandproposalsforsolutions
協助項目經理完成技術文件,解決問題,提出建議
?Allothertasksassignedbysuperior上級分配的各項工作
篇3:模塊研發工程師崗位職責
光模塊研發工程師成都微泰科技有限公司成都微泰光芯技術有限公司,成都微泰科技有限公司,微泰光芯崗位職責:
1、擔負2.5G/10GXFP/SFP+、10GPON、40G、100G等光模塊產品及客戶定制產品的開發工作;
2、按照開發流程要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、PCBLayout、調試及文件歸檔等工作;
3、參與NPI轉產、工藝文件編制、修訂等標準化工作;
4、參與產品制造良率和效率提升、改善等相關工作;
5、參與產品相關可靠性驗證相關工作。
任職要求:
1、光電技術,通信工程及相關學科本科及以上學歷;
2、3年以上光模塊設計并投入批量生產的開發經驗;
3、熟練使用光模塊測試設備和相關儀器;
4、熟悉protel等設計軟件;
5、具備信號完整性、EMC知識;
6、具有多層高速PCB板設計經驗;
7、具備電路分析和模擬仿真能力;
8、掌握光通信器件原理與工藝,熟悉光通信領域相關產品標準;
9、有責任心,積極向上,溝通能力強。