封裝設計工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立任職要求:

1、材料科學、物理、微電子等相關專業,大學本科及以上學歷;

2、了解MEMS器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結構工藝,了解主要封裝過程、工藝步驟、封裝設備、真空系統等;

3、實際動手能力強,能夠熟練使用封裝設備,有真空封裝開發項目經驗者優先;

4、能熟練使用各類結構設計CAD軟件,同時能熟悉有限元分析者優先;

5、有良好的數據統計分析、歸納整理的能力。

篇2:封裝經理崗位職責

封裝經理1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發及設計;

2、完成領導分配的封裝開發任務;

3、針對封裝出現的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。

4、獨立進行產品設計、問題分析及定位等工作。

1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬業精神,具有良好的職業道德、誠信度和責任心。

2、工作經驗:2年以上管理經驗;熟悉芯片封裝流程,并對QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設計經驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產經驗者可優先考慮;

3、專業素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業,三年及以上封裝開發經驗,若具有封裝電、熱、應力聯合仿真者可優先考慮;

4、工作能力:具有良好的溝通協調能力,團隊合作精神,敬業精神。

1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發及設計;

2、完成領導分配的封裝開發任務;

3、針對封裝出現的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。

4、獨立進行產品設計、問題分析及定位等工作。

1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬業精神,具有良好的職業道德、誠信度和責任心。

2、工作經驗:2年以上管理經驗;熟悉芯片封裝流程,并對QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設計經驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產經驗者可優先考慮;

3、專業素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業,三年及以上封裝開發經驗,若具有封裝電、熱、應力聯合仿真者可優先考慮;

4、工作能力:具有良好的溝通協調能力,團隊合作精神,敬業精神。

篇3:封裝工程經理崗位職責

封裝工程高級經理依據公司戰略規劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;

完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數作持續優化,確保Quallot的輸出要求;

建立新產品導入體系規范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;

精通存儲產品;

有新建廠經驗是加分。

依據公司戰略規劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;

完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數作持續優化,確保Quallot的輸出要求;

建立新產品導入體系規范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;

精通存儲產品;

有新建廠經驗是加分。