封裝測試崗位職責
封裝測試工程師職責描述:
1、根據業務發展要求,組織制定工藝技術工作近期和長遠發展規劃;
2、組織芯片/eMMC/UFS產品的基版設計及驗證,以及產品封裝后的量產測試;
3、進行芯片/eMMC/UFS產品測試平臺及客戶定制化測試的開發;
4、負責封裝、測試品質管控及良率提升,壞品及客戶不良品原因分析及FA報告提供。
任職要求:
1、5年以上芯片/eMMC/UFS產品封裝測試工作經驗;
2、本科及以上學歷,材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業,有柔性電子相關研究經驗優先;
3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程,熟悉各類封裝測試設備;
4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力,具備全球性視野;
5、良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力;
6、良好的英文能力。職責描述:
1、根據業務發展要求,組織制定工藝技術工作近期和長遠發展規劃;
2、組織芯片/eMMC/UFS產品的基版設計及驗證,以及產品封裝后的量產測試;
3、進行芯片/eMMC/UFS產品測試平臺及客戶定制化測試的開發;
4、負責封裝、測試品質管控及良率提升,壞品及客戶不良品原因分析及FA報告提供。
任職要求:
1、5年以上芯片/eMMC/UFS產品封裝測試工作經驗;
2、本科及以上學歷,材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業,有柔性電子相關研究經驗優先;
3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程,熟悉各類封裝測試設備;
4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力,具備全球性視野;
5、良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力;
6、良好的英文能力。
篇2:封裝經理崗位職責
封裝經理1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發及設計;
2、完成領導分配的封裝開發任務;
3、針對封裝出現的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。
4、獨立進行產品設計、問題分析及定位等工作。
1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬業精神,具有良好的職業道德、誠信度和責任心。
2、工作經驗:2年以上管理經驗;熟悉芯片封裝流程,并對QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設計經驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產經驗者可優先考慮;
3、專業素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業,三年及以上封裝開發經驗,若具有封裝電、熱、應力聯合仿真者可優先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協調能力,團隊合作精神,敬業精神。
1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發及設計;
2、完成領導分配的封裝開發任務;
3、針對封裝出現的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。
4、獨立進行產品設計、問題分析及定位等工作。
1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬業精神,具有良好的職業道德、誠信度和責任心。
2、工作經驗:2年以上管理經驗;熟悉芯片封裝流程,并對QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設計經驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產經驗者可優先考慮;
3、專業素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業,三年及以上封裝開發經驗,若具有封裝電、熱、應力聯合仿真者可優先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協調能力,團隊合作精神,敬業精神。
篇3:封裝工程經理崗位職責
封裝工程高級經理依據公司戰略規劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;
完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數作持續優化,確保Quallot的輸出要求;
建立新產品導入體系規范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;
精通存儲產品;
有新建廠經驗是加分。
依據公司戰略規劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;
完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數作持續優化,確保Quallot的輸出要求;
建立新產品導入體系規范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;
精通存儲產品;
有新建廠經驗是加分。