芯片設計崗位職責
芯片設計主要職責:
負責SOC模塊設計及RTL實現。
參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
精通TCL或Perl腳本語言優先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。主要職責:
負責SOC模塊設計及RTL實現。
參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
精通TCL或Perl腳本語言優先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
篇2:IC芯片設計工程師崗位職責
SOCIC芯片設計工程師SOC設計工程師
職位描述
1.ARMSOC架構設計
2.ARMSOC頂層集成
2.ARMSOC的模塊設計
任職要求Musthave:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3.2-4年芯片設計經驗;
4.1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.ARM子系統設計經驗
2.AMBA總線互聯設計
3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗
4.UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
IC設計工程師
職位描述
1.完成基帶算法的邏輯實現
2.完成基帶設計的驗證
3.配合后端實現流程要求,提供時序約束
任職要求Musthave:
1.具有一定芯片設計經驗
2.精通Verilog,C語言
3..了解UVM方法學;
4.3-4年算法實現經驗
5.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.通信導航背景
2.導航基帶設計經驗
SOC設計工程師
職位描述
1.ARMSOC架構設計
2.ARMSOC頂層集成
2.ARMSOC的模塊設計
任職要求Musthave:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3.2-4年芯片設計經驗;
4.1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.ARM子系統設計經驗
2.AMBA總線互聯設計
3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗
4.UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
IC設計工程師
職位描述
1.完成基帶算法的邏輯實現
2.完成基帶設計的驗證
3.配合后端實現流程要求,提供時序約束
任職要求Musthave:
1.具有一定芯片設計經驗
2.精通Verilog,C語言
3..了解UVM方法學;
4.3-4年算法實現經驗
5.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.通信導航背景
2.導航基帶設計經驗
篇3:芯片后端設計工程師崗位職責
芯片后端設計工程師OPPO移動通信OPPO廣東移動通信有限公司,OPPO,OPPO手機,OPPO移動通信,歐珀,歐珀移動通信,oppo崗位職責:
1.參加數字后端從RTL到GDS的實現工作;
2.參與數字后端流程的開發和完善,評估,驗證和分析相關工具/流程的性能;
3.支持前端代碼開發和驗證的工作,參與芯片定義和開發方案的評估;
4.參與芯片平臺分析工作。
任職資格:
1、本科以上學歷(計算機/電子/通信等相關專業優先),有良好數字電路基礎,熟悉Verilog/VHDL;
2、2年或以上后端工作經驗,熟悉綜合,約束,布局布線,STA,DRC/LVS等工作及主流工具,熟悉DFT優先,有28nm及以下流片經驗優先;
3、熟悉LINUX開發環境,熟練掌握TCL/PERL/PYTHON等腳本語言(一門或以上);
4、工作積極主動,有較強溝通能力和團隊協作能力。