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芯片前端設計崗位職責

2024-07-30 閱讀 1776

芯片前端設計師職責描述:

負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

任職要求:

1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

4.熟悉PCIe&AXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:

負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

任職要求:

1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

4.熟悉PCIe&AXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

篇2:芯片設計工程師(前端數字邏輯設計)職位描述與崗位職責任職要求

職位描述

任職需求:

1.精通Verilog語言

2.熟悉nLint/Spyglass/VCS等相關工具

3.了解UVM方法學

4.2~3年芯片設計經驗

5.1個以上ASIC項目設計經驗

6.精通AMBA協議

7.良好的溝通能力和團隊合作能力

有下列經驗優先考慮:

1.芯片集成經驗

2.AMBA總線互聯設計

3.DDR2/3設計調試經驗

4.Serdes設計調試經驗

5.熟悉FC-AE-1553協議

篇3:芯片前端崗位職責

芯片前端工程師崗位職責:

1、負責數字SOC芯片的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

2、負責timingsignoff和lowpowerflow;

3、精通TCL或Perl腳本語言。

項目要求:

1、碩士及以上學歷;3年以上相關工作經驗,至少一次SOC成功流片經驗;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作的精神,較強組織協調能力。崗位職責:

1、負責數字SOC芯片的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

2、負責timingsignoff和lowpowerflow;

3、精通TCL或Perl腳本語言。

項目要求:

1、碩士及以上學歷;3年以上相關工作經驗,至少一次SOC成功流片經驗;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作的精神,較強組織協調能力。