崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目施工工程中弱電方面的技術(shù)支持;

2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計(jì)和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;

3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)

任職要求:

1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;

2、了解相關(guān)開發(fā)語(yǔ)言,數(shù)據(jù)庫(kù)和操作系統(tǒng)知識(shí);

3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

篇2:軟硬件工程師崗位職責(zé)軟硬件工程師職責(zé)任職要求

軟硬件工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.對(duì)公司現(xiàn)有示波器(手持,小型),進(jìn)行升級(jí),改進(jìn)。

任職要求:

1.獨(dú)立DIY過(guò)示波器優(yōu)先

2.對(duì)示波器感興趣,愿意在這個(gè)領(lǐng)域付出腦力和時(shí)間的優(yōu)先(無(wú)相關(guān)興趣,勿擾)

3.熟悉示波器相關(guān)硬件電路

4.熟悉示波器相關(guān)程序架構(gòu)

篇3:軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)軟硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā),產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用PROTEL等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的MCU;4、精通C/C++、VC++等語(yǔ)言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力;6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷,創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過(guò)機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā),產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用PROTEL等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的MCU;4、精通C/C++、VC++等語(yǔ)言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力;6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷,創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過(guò)機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。