嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)
嵌入式軟硬件工程師1.從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
2.參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開(kāi)發(fā);
3.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測(cè)試,原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4.參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過(guò)程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難點(diǎn);
5.完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6.根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。
1.從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
2.參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開(kāi)發(fā);
3.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測(cè)試,原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4.參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過(guò)程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難點(diǎn);
5.完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6.根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。
篇2:嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式軟硬件工程師職責(zé)任職要求
嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開(kāi)發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開(kāi)發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開(kāi)源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開(kāi)發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開(kāi)發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開(kāi)源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
篇3:嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師職責(zé)任職要求
嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開(kāi)發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開(kāi)發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開(kāi)源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開(kāi)發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開(kāi)發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開(kāi)源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)