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軟硬件工程師職位描述與崗位職責任職要求

2024-07-26 閱讀 3228

職位描述

崗位職責

1.負責3-D音響告警產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)工作,具有有源噪聲控制技術(shù)(主動降噪)的研究工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;

2.負責完成3-D音響告警產(chǎn)品的調(diào)試與實驗,并形成報告;

3.協(xié)助系統(tǒng)主管進行各項工作協(xié)調(diào)與文檔管理。

4.完成項目組安排的其他工作。

崗位要求

1.電聲專業(yè)或相關(guān)專業(yè),本科或以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗

2.熟悉音頻電路的設(shè)計、測試等,有硬件設(shè)計開發(fā)及相關(guān)經(jīng)驗;

3.熟悉主流DSP處理器、FPGA設(shè)計等工作,具備虛擬聽覺相關(guān)知識或經(jīng)驗者優(yōu)先;

4.具備嵌入式軟件相關(guān)知識或經(jīng)驗者優(yōu)先;

5.了解耳機工作原理,對耳機制造工藝認識深刻者優(yōu)先考慮;

6.工作認真踏實,有良好的溝通能力和團隊合作意識,具備較強的學習能力。

篇2:軟硬件工程師崗位職責軟硬件工程師職責任職要求

軟硬件工程師崗位職責

職責描述:

1.對公司現(xiàn)有示波器(手持,小型),進行升級,改進。

任職要求:

1.獨立DIY過示波器優(yōu)先

2.對示波器感興趣,愿意在這個領(lǐng)域付出腦力和時間的優(yōu)先(無相關(guān)興趣,勿擾)

3.熟悉示波器相關(guān)硬件電路

4.熟悉示波器相關(guān)程序架構(gòu)

篇3:軟硬件開發(fā)工程師崗位職責軟硬件開發(fā)工程師職責任職要求

軟硬件開發(fā)工程師崗位職責

職責描述:

負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計、開發(fā),產(chǎn)品研發(fā)方向為智能化機器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計能力;2、熟練使用PROTEL等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的MCU;4、精通C/C++、VC++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動程序和上層應(yīng)用程序的能力;6、具有獨立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗;7、思維敏捷,創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責描述:

負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計、開發(fā),產(chǎn)品研發(fā)方向為智能化機器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計能力;2、熟練使用PROTEL等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的MCU;4、精通C/C++、VC++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動程序和上層應(yīng)用程序的能力;6、具有獨立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗;7、思維敏捷,創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。