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軟硬件工程師崗位職責(zé)

2024-07-28 閱讀 3776

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崗位職責(zé)

1、熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí);

2、熟悉VMwareWorkstation的部署、調(diào)試以及日常維護(hù);

3、熟悉windows操作系統(tǒng)的安全設(shè)置以及系統(tǒng)設(shè)置;

4、熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、操作系統(tǒng)、信息安全等各信息技術(shù);

5、熟悉交換機(jī)、服務(wù)器、防火墻、中間件、數(shù)據(jù)庫等相關(guān)產(chǎn)品,具備故障診斷和處理能力;

6、定期對(duì)客戶的電腦進(jìn)行檢查是否正常工作,并對(duì)軟硬件進(jìn)行維護(hù);

7、負(fù)責(zé)語音或者視頻指導(dǎo)客戶的網(wǎng)絡(luò)故障及故障排除。

崗位要求

1、大專及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);

2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)各接入單位對(duì)接入終端的正確使用、主機(jī)維護(hù)及網(wǎng)絡(luò)故障的排除;

3、具備較強(qiáng)的項(xiàng)目管理和客戶技術(shù)交流能力、高度責(zé)任心以及團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力,吃苦好學(xué);

4、較強(qiáng)的責(zé)任心,溝通表達(dá)能力,分析、解決問題能力。

5、一年相關(guān)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆生也可

篇2:軟硬件工程師崗位職責(zé)軟硬件工程師職責(zé)任職要求

軟硬件工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.對(duì)公司現(xiàn)有示波器(手持,小型),進(jìn)行升級(jí),改進(jìn)。

任職要求:

1.獨(dú)立DIY過示波器優(yōu)先

2.對(duì)示波器感興趣,愿意在這個(gè)領(lǐng)域付出腦力和時(shí)間的優(yōu)先(無相關(guān)興趣,勿擾)

3.熟悉示波器相關(guān)硬件電路

4.熟悉示波器相關(guān)程序架構(gòu)

篇3:軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)軟硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā),產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用PROTEL等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的MCU;4、精通C/C++、VC++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力;6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷,創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā),產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用PROTEL等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的MCU;4、精通C/C++、VC++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力;6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷,創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。