電子部主管崗位職責(zé)
電子部部門(mén)主管赫爾墨斯成都赫爾墨斯科技股份有限公司,赫爾墨斯,赫爾墨斯系統(tǒng),赫爾墨斯崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)硬件團(tuán)隊(duì)的建設(shè),對(duì)硬件開(kāi)發(fā)的質(zhì)量負(fù)責(zé),逐步建立硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范,根據(jù)公司發(fā)展需要逐步擴(kuò)大硬件團(tuán)隊(duì)的規(guī)模。
2、根據(jù)部門(mén)承擔(dān)整機(jī)或模塊項(xiàng)目硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù),組織、制定與實(shí)施開(kāi)發(fā)計(jì)劃;
3、對(duì)承擔(dān)的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關(guān)突發(fā)事件,并及時(shí)跟蹤硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度和審核項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方案,并參與各階段的技術(shù)評(píng)審;
4、組織新產(chǎn)品硬件方面的開(kāi)發(fā)工作;
5、和公司其它部門(mén)密切協(xié)作,保證公司項(xiàng)目的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)。
6、配合銷(xiāo)售部門(mén),完成項(xiàng)目前期技術(shù)支持工作。
7、完成上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、有研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)和軍品相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉航空電子相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),航空電子、航空通信電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟悉常用的各種硬件接口(I2C、SPI、USB、以太網(wǎng)、PCI、PCIe等),熟悉航電數(shù)據(jù)接口ARINC429、ARINC717、1553B、AFDX等;
5、熟悉ARM、DSP、FPGA、MIPS、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);
6、熟練掌握AD、Cadence、Mentor等PCB開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
7、熟悉各類常用單片機(jī)編程及應(yīng)用,并能獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)及驗(yàn)證工作;
8、對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)有豐富經(jīng)驗(yàn);
9、熟悉多層PCBlayout設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、EMC等工程相關(guān)領(lǐng)域知識(shí);
10、有良好的設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)規(guī)范等相關(guān)文檔編寫(xiě)能力。
篇2:電子部主管崗位職責(zé)電子部主管職責(zé)任職要求
電子部主管崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)硬件團(tuán)隊(duì)的建設(shè),對(duì)硬件開(kāi)發(fā)的質(zhì)量負(fù)責(zé),逐步建立硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范,根據(jù)公司發(fā)展需要逐步擴(kuò)大硬件團(tuán)隊(duì)的規(guī)模。
2、根據(jù)部門(mén)承擔(dān)整機(jī)或模塊項(xiàng)目硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù),組織、制定與實(shí)施開(kāi)發(fā)計(jì)劃;
3、對(duì)承擔(dān)的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關(guān)突發(fā)事件,并及時(shí)跟蹤硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度和審核項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方案,并參與各階段的技術(shù)評(píng)審;
4、組織新產(chǎn)品硬件方面的開(kāi)發(fā)工作;
5、和公司其它部門(mén)密切協(xié)作,保證公司項(xiàng)目的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)。
6、配合銷(xiāo)售部門(mén),完成項(xiàng)目前期技術(shù)支持工作。
7、完成上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、有研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)和軍品相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉航空電子相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),航空電子、航空通信電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟悉常用的各種硬件接口(I2C、SPI、USB、以太網(wǎng)、PCI、PCIe等),熟悉航電數(shù)據(jù)接口ARINC429、ARINC717、1553B、AFDX等;
5、熟悉ARM、DSP、FPGA、MIPS、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);
6、熟練掌握AD、Cadence、Mentor等PCB開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
7、熟悉各類常用單片機(jī)編程及應(yīng)用,并能獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)及驗(yàn)證工作;
8、對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)有豐富經(jīng)驗(yàn);
9、熟悉多層PCBlayout設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、EMC等工程相關(guān)領(lǐng)域知識(shí);
10、有良好的設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)規(guī)范等相關(guān)文檔編寫(xiě)能力。