1.崗位:

a)MCU、DSP應用工程師2名

b)工作內(nèi)容:數(shù)字化焊接電源的研發(fā)

2.要求:

a)男;

b)計算機、自動控制專業(yè)本科以上學歷;

c)本科三年、碩士兩年以上工作經(jīng)驗;

d)熟練掌握MCU、DSP應用;

e)熟悉IIC、SCI、SPI、CAN、USB等通迅協(xié)議;

f)具有良好的團隊合作精神,高度的責任感和認真的工作態(tài)度

g)有變頻器、數(shù)字電源的研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

3.待遇:待遇直接和總經(jīng)理溝通

篇2:DSP單片機工程師崗位職責DSP單片機工程師職責任職要求

DSP單片機工程師崗位職責

崗位職責:

1.參與項目需求分析,研究項目技術細節(jié),進行系統(tǒng)框架、核心模塊的設計,編寫技術文檔;

2.根據(jù)項目開發(fā)進度和任務分配,開發(fā)相應的軟件模塊;根據(jù)需求及時修改、完善軟件;

3.按照公司要求規(guī)范編寫相應的技術文檔(項目文檔、記錄質(zhì)量測試文檔等);

4根據(jù)開發(fā)進度和任務分解完成軟件編碼工作,指導測試工程師完成測試工作;

5.參與客戶溝通,項目需求調(diào)研分析并維持良好的客戶關系,編寫需求分析報告;

任職資格:

1.計算機、電子、測控相關專業(yè),本科以上學歷,兩年以上嵌入式軟件開發(fā)項目經(jīng)驗;

2.熟練掌握C/C++語言、熟悉匯編語言、操作系統(tǒng);

3.熟悉ARM架構及STM32開發(fā)平臺,有實際開發(fā)項目經(jīng)驗;

4.熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程,有一定的設計、組織能力;工作態(tài)度積極負責。

篇3:DSP高級工程師崗位職責DSP高級工程師職責任職要求

DSP高級工程師崗位職責

DSP硬件高級工程師1、學歷:碩士及以上學歷,計算機、自動化相關專業(yè);

2、工作經(jīng)驗:3年以上相關工作經(jīng)驗;

工作方向:DSP硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備DDR布線經(jīng)驗,熟悉TI/ADIDSP,有相關開發(fā)經(jīng)驗;

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調(diào)試;

3、具備設計、開發(fā)測試傳感器應用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關問題的能力;

4、具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心。

(1)負責電子元器件的選型,電路原理設計、PCB設計;

(2)負責硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);

(3)負責單板轉產(chǎn)與維護1、學歷:碩士及以上學歷,計算機、自動化相關專業(yè);

2、工作經(jīng)驗:3年以上相關工作經(jīng)驗;

工作方向:DSP硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備DDR布線經(jīng)驗,熟悉TI/ADIDSP,有相關開發(fā)經(jīng)驗;

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調(diào)試;

3、具備設計、開發(fā)測試傳感器應用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關問題的能力;

4、具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心。

(1)負責電子元器件的選型,電路原理設計、PCB設計;

(2)負責硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);

(3)負責單板轉產(chǎn)與維護