職位描述：

工作職責：

1、根據部門的相關制度及流程，負責嵌入式產品的軟件開發工作；

2、負責嵌入式底層驅動編寫；

3、負責DSP外圍設備驅動軟件設計；

4、上級交辦的其他工作。

任職資格：

1、計算機、通訊、電子專業本科及以上學歷，2年以上DSP驅動軟件開發工作經驗；

2、有軍品設計經驗者優先；

3、精通C語言編程，熟悉嵌入式底層驅動編寫，熟練掌握DSP外圍設備驅動軟件設計；

4、深刻理解TIDSP的體系結構、熟悉開發環境CCS、熟悉DSP/BIOS和SYS/BIOS操作系統；

5、善于學習，深入了解嵌入式系統軟件及開發環境，能夠獨立完成嵌入式產品的軟件開發工作；

6、具有極強的積極主動意識和專研精神；

7、具備嚴謹的設計質量、風險管控意識。

篇2:資深嵌入式工程師職位描述范本

資深嵌入式工程師職位描述

崗位職責:

*負責嵌入式模塊的開發,要求具備一定的底層開發思維

*負責相關核心模塊的設計和把關,對其他工程師進行指導

*參與嵌入式產品的規格制定和選型,開發文檔編寫

*重點問題攻關定位

*參與嵌入式產品前期預研和整體規劃

*參與產品維護,降成本設計,維修全流程問題處理

任職要求:

*5年及以上嵌入式軟件開發經驗,211/985院校優先

*熟悉開源硬件的優先,具備互聯網思維的優先

*精通C語言編程,具備良好的代碼設計和架構能力,要求能夠了解C制度大全/Java等面向對象編程

*具有良好的數字電路、模擬電路等專業理論基礎知識

*精通至少一種板級操作系統開發經驗,如uC/OS,Linu*,Thread*等

*精通ARM或MIPS其中一種體系結構,以及匯編語言環境下調試能力

*思維活躍,有創新意識,追求產品的設計調性

*對新型智能硬件發展趨勢和用戶需求有敏銳觸覺

篇3:嵌入式研發工程師崗位職責范本

1.領導本部門實施產品開發、研制工作,制訂開發計劃。

2.執行方案,并進行產品鑒定,生產轉化,技術規范制定工作。

3.積極關注行業發展動態,積累研發素材。

4.總結產品研發經驗,持續改進產品性能。

5.主持產品技術轉化和制造技術交底工作。

6.為產品的投標提供技術支持。

7.為代理商與合作伙伴的產品提供技術支持。

8.根據用戶或公司其他部門的要求進行設計修改和設計改進。