職位描述：

嵌入式軟件開發(fā)工程師-USB驅(qū)動方向

崗位職責(zé)：

為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)嵌入式軟件

具體工作：

1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求，和其他專業(yè)團(tuán)隊(duì)（芯片、算法團(tuán)隊(duì)）合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作

2、設(shè)計(jì)產(chǎn)品測試策略和方法，建立自動化的產(chǎn)品測試程序

3、開發(fā)高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)軟件

4、開發(fā)嵌入式系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊，主要負(fù)責(zé)USB模塊

5、負(fù)責(zé)USB相關(guān)的功能和性能驗(yàn)證，問題的解決

6、編寫嵌入式系統(tǒng)軟件的相關(guān)文檔

崗位要求：

1、相關(guān)專業(yè)（計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等）本科或者本科以上學(xué)位

2、有三年以上的BSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3、有三年以上IC設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

4、良好的C／C++程序開發(fā)能力，有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平

5、熟悉RTOS（real-timeoperatingsystem）,bootloader,BSP（boardsupportpackage）,driver,Multiprocessing和硬件底層設(shè)計(jì)等等

6、了解“敏捷軟件開發(fā)”（Agilesoftwaredevelopment）的方法，并有相關(guān)工程實(shí)踐，能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去

7、良好的個人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平

8、有良好的口頭和書面表達(dá)能力

9、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神

10、精通USB協(xié)議，熟悉USB3.0/USB2.0等相關(guān)協(xié)議

11、能夠獨(dú)立分析、解決USB相關(guān)的功能和性能方面的問題

篇2:職位說明書－嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)（單片機(jī)DLCDSP）

崗位描述:

1、主要從事芯片(cpu,layer2/3switch,ge-pon,vdsl,wirelesslan)功能的調(diào)查,芯片質(zhì)量的測試、評估工作;

2、硬件相關(guān)驅(qū)動程序、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、嵌入式系統(tǒng)軟件抽象層等方面的軟件開發(fā);

3、負(fù)責(zé)智能設(shè)備軟件設(shè)計(jì)與開發(fā);

4、負(fù)責(zé)wince驅(qū)動開發(fā)。

任職資格:

1、本科學(xué)歷以上,3年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),25歲-30歲;

2、能運(yùn)用英語進(jìn)行會話;

3、有嵌入式系統(tǒng)軟件(bsp,driver等低層)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(embeddedos:real-timelinu*,v*works,nuclears等);

4、有在uni*系統(tǒng)下用c語言進(jìn)行開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)且實(shí)際工作使用3年以上;

5、有芯片功能的調(diào)查,芯片質(zhì)量的測試、評估工作經(jīng)驗(yàn)。

篇3:軟件開發(fā)工程師(嵌入式開發(fā))崗位職責(zé)范本

1.設(shè)計(jì)芯片驅(qū)動程序,編寫軟件概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書。

2.編寫驅(qū)動代碼,并進(jìn)行單元測試和系統(tǒng)測試。

3.配合硬件工程師調(diào)試硬件電路。

4.單板軟件需求分析、設(shè)計(jì)、編碼與測試。