硬件專家崗位職責(zé)

工作職責(zé):

在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段,負(fù)責(zé)和SWTeam一起參與平臺供應(yīng)商選型,確定平臺能力規(guī)格,確定最合適產(chǎn)品需求的平臺配置;負(fù)責(zé)與其他function成員緊密溝通,確認(rèn)最具可行性的,最合適的產(chǎn)品硬件架構(gòu);協(xié)助部門領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃產(chǎn)品技術(shù)路線圖;

在產(chǎn)品開發(fā)階段,負(fù)責(zé)各個function仿真工作的統(tǒng)籌;負(fù)責(zé)原理圖Review;負(fù)責(zé)識別項(xiàng)目中的技術(shù)風(fēng)險,并規(guī)劃風(fēng)險規(guī)避預(yù)案;負(fù)責(zé)復(fù)雜設(shè)計(jì)問題的原因分析;負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)跨領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān),特別是牽涉到平臺的,軟硬件結(jié)合的問題;支持認(rèn)證,場測,并負(fù)責(zé)其中問題的解決;負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)階段各個milestone的技術(shù)review;負(fù)責(zé)規(guī)劃生產(chǎn)測試,并負(fù)責(zé)其中技術(shù)方案的規(guī)劃和問題的解決;協(xié)助部門領(lǐng)導(dǎo)執(zhí)行工程師的能力培養(yǎng)計(jì)劃。

產(chǎn)品開發(fā)結(jié)束,負(fù)責(zé)從研發(fā)的角度支持產(chǎn)線提升良率和提高品質(zhì)水平;負(fù)責(zé)售后問題的分析和解決。

任職要求:

電子工程或者通信專業(yè)碩士及以上;最少8年的復(fù)雜電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有移動終端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)最佳;熟悉移動終端產(chǎn)品開發(fā)流程;對基帶,射頻,天線均要求有比較深入的了解;很強(qiáng)的動手能力和問題解決的能力,包括操作各種硬件和結(jié)構(gòu)相關(guān)的測試儀表;要求很強(qiáng)的跨部門,跨領(lǐng)域溝通能力;有底層軟件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)更佳;對新技術(shù)充滿熱情。

硬件專家崗位

篇2:智能硬件軟件平臺技術(shù)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)水生態(tài)事業(yè)部生態(tài)鏈智能硬件產(chǎn)品數(shù)據(jù)接入管理及接入標(biāo)準(zhǔn)化工作；

2.負(fù)責(zé)策劃、設(shè)計(jì)、制作和維護(hù)PCB標(biāo)準(zhǔn)模塊和封裝庫建設(shè)；

3.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)修改自研產(chǎn)品、接入智能產(chǎn)品原理圖和PCBLAYOUT；

4.負(fù)責(zé)定義、生成各類產(chǎn)品PCB生產(chǎn)的各類數(shù)據(jù)；

5.跟蹤PCB制板及SMT過程，和相關(guān)部門及供應(yīng)商密切合作。

6.負(fù)責(zé)生態(tài)鏈硬件產(chǎn)品軟件及大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺開發(fā)接入工作；

7.負(fù)責(zé)各應(yīng)用場景及系統(tǒng)大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)支持平臺的開發(fā)及管理工作；?

?

崗位要求：

1.電子，通信等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科以上學(xué)歷；

2.了解電路原理，會使用Cadence,Mentor等相關(guān)EDA軟件者優(yōu)先；

3.具備PCB或智能硬件產(chǎn)品項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

4.具備軟件系統(tǒng)接平臺開發(fā)經(jīng)營；?

5.良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作意識；

篇3:28598硬件架構(gòu)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段，負(fù)責(zé)和SWTeam一起參與平臺供應(yīng)商選型，確定平臺能力規(guī)格，確定最合適產(chǎn)品需求的平臺配置；負(fù)責(zé)與其他function成員緊密溝通，確認(rèn)最具可行性的，最合適的產(chǎn)品硬件架構(gòu)；協(xié)助部門領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃產(chǎn)品技術(shù)路線圖；

在產(chǎn)品開發(fā)階段，負(fù)責(zé)各個function仿真工作的統(tǒng)籌；負(fù)責(zé)原理圖Review；負(fù)責(zé)識別項(xiàng)目中的技術(shù)風(fēng)險，并規(guī)劃風(fēng)險規(guī)避預(yù)案；負(fù)責(zé)復(fù)雜設(shè)計(jì)問題的原因分析；負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)跨領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)，特別是牽涉到平臺的，軟硬件結(jié)合的問題；支持認(rèn)證，場測，并負(fù)責(zé)其中問題的解決；負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)階段各個milestone的技術(shù)review；負(fù)責(zé)規(guī)劃生產(chǎn)測試，并負(fù)責(zé)其中技術(shù)方案的規(guī)劃和問題的解決；協(xié)助部門領(lǐng)導(dǎo)執(zhí)行工程師的能力培養(yǎng)計(jì)劃。

產(chǎn)品開發(fā)結(jié)束，負(fù)責(zé)從研發(fā)的角度支持產(chǎn)線提升良率和提高品質(zhì)水平；負(fù)責(zé)售后問題的分析和解決。

任職要求：

電子工程或者通信專業(yè)碩士及以上；最少8年的復(fù)雜電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有移動終端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)最佳；熟悉移動終端產(chǎn)品開發(fā)流程；對基帶，射頻，天線均要求有比較深入的了解；很強(qiáng)的動手能力和問題解決的能力，包括操作各種硬件和結(jié)構(gòu)相關(guān)的測試儀表；要求很強(qiáng)的跨部門，跨領(lǐng)域溝通能力；有底層軟件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)更佳；對新技術(shù)充滿熱情。