硬件調(diào)試工程師崗位職責(zé)硬件調(diào)試工程師職責(zé)任職要求
硬件調(diào)試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品的硬件原理圖及PCBlayout設(shè)計(jì);
2、新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試;
3、BOM及生產(chǎn)相關(guān)資料輸出;
4、生產(chǎn)工藝文件的指導(dǎo)及安排;
5、維修指導(dǎo)及異常處理。
任職資格:
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,從事硬件設(shè)計(jì)3年以上工作以上經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)及PCBlayout設(shè)計(jì)規(guī)范,精通掌握OrCAD,PADS等設(shè)計(jì)工具;
3、數(shù)量掌握示波器,烙鐵等常用硬件調(diào)試工具;
4、有從事過(guò)RK,MTK,TI,ST等平臺(tái)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
5、有從事過(guò)汽車(chē)電子,平板,手機(jī),POS機(jī)等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、為人踏實(shí)勤奮,動(dòng)手能力強(qiáng)。
篇2:硬件調(diào)試工程師崗位職責(zé)硬件調(diào)試工程師職責(zé)任職要求
硬件調(diào)試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品的硬件原理圖及PCBlayout設(shè)計(jì);
2、新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試;
3、BOM及生產(chǎn)相關(guān)資料輸出;
4、生產(chǎn)工藝文件的指導(dǎo)及安排;
5、維修指導(dǎo)及異常處理。
任職資格:
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,從事硬件設(shè)計(jì)3年以上工作以上經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)及PCBlayout設(shè)計(jì)規(guī)范,精通掌握OrCAD,PADS等設(shè)計(jì)工具;
3、數(shù)量掌握示波器,烙鐵等常用硬件調(diào)試工具;
4、有從事過(guò)RK,MTK,TI,ST等平臺(tái)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
5、有從事過(guò)汽車(chē)電子,平板,手機(jī),POS機(jī)等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、為人踏實(shí)勤奮,動(dòng)手能力強(qiáng)。
篇3:硬件調(diào)試工程師崗位職責(zé)
機(jī)器人硬件調(diào)試工程師京東北京京東世紀(jì)貿(mào)易有限公司,京東,京東世紀(jì),京東世紀(jì)貿(mào)易有限公司,京東集團(tuán),京致衣櫥,京東崗位描述:
1.負(fù)責(zé)獲取機(jī)器人底層各類(lèi)傳感器數(shù)據(jù)并進(jìn)行發(fā)布,包括:里程計(jì)、IMU、超聲、毫米波、紅外、UWB、RFID、碰撞等;
2.負(fù)責(zé)各類(lèi)電機(jī)及電機(jī)控制器的選型及調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)底層伺服電機(jī)的PID控制算法,能夠按照機(jī)器人高層指令,穩(wěn)定、高效地控制機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)速度和方向。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,自動(dòng)控制、電子、電氣工程及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.精通C編程語(yǔ)言,熟悉STM32,ARM,樹(shù)莓派等各類(lèi)單片機(jī)或嵌入式設(shè)備;
3.熟悉I2C、SPI、串口等各類(lèi)單片機(jī)接口;熟悉TCP/IP,UDP等協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)編程;
4.有PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練使用Protel。能夠根據(jù)各類(lèi)電機(jī)控制器手冊(cè),獨(dú)立進(jìn)行調(diào)試。
5.參加“飛思卡爾智能車(chē)大賽”或其它各類(lèi)機(jī)器人競(jìng)賽并獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先。