1.目的:

本程序?qū)Ψ职鍣C(jī)之作業(yè)規(guī)范,以確保產(chǎn)品之質(zhì)量,并延長設(shè)備之使用壽命。

2.適用范圍:

適用于分板機(jī)管理和使用規(guī)范。

3.操作規(guī)程:

1、分板時(shí)須帶靜電手環(huán)。

2、分板前須先確認(rèn)元件的高度及器件距離板邊距離要符合分板要求。

3、分板不可施力于電解電容,立式電阻等元件及SMD器件。

4、分板時(shí)先分工藝邊,然后分拼板,進(jìn)板時(shí)須保證PCB板V-CUT卡好于分板機(jī)上下定位板內(nèi),以免切壞PCB板。

5、分板時(shí)須保持PCB與分板機(jī)垂直,分板時(shí)不可用力掰PCB板,以免造成元件錫裂或破損,分板結(jié)束前須用手接住分板之PCB板,以防PCB底部元件受損。

4.注意事項(xiàng):

1、PCB拼板不能使用手、鉗子等方式搬開,易產(chǎn)生物理損壞造成PCB報(bào)廢。

2、分板時(shí)不可將手伸入,防止切傷手指。

篇2:鋁基板分板機(jī)安全操作規(guī)程

一.設(shè)備參數(shù):

分板厚度:0.3~3mm

被切割電路板材質(zhì):鋁基板、銅基板、玻璃纖維

送板速度:20m/min

鋁基板分板機(jī)調(diào)試使用說明

一、關(guān)于4組刀的調(diào)法

第一組刀根據(jù)所要分板的厚度調(diào)節(jié)上下刀間的間隙,調(diào)法標(biāo)準(zhǔn)板子V槽平移到2刀之間,要求板子左右平移順暢,前后移動(dòng)時(shí),V槽不會(huì)跑出2刀間。

第二組刀調(diào)節(jié)上下刀之間的間隙,使之比第一組刀間隙更小,小的程度可根據(jù)所分板子V槽燈深度而定,(V槽越深,間隙可以大點(diǎn),反之亦然),無特定的標(biāo)準(zhǔn)。

第三組刀調(diào)節(jié)上下刀的間隙比第二組刀還要小。

第四組刀調(diào)節(jié)上下刀的間隙要比第三組刀還要小,盡量控制在上下刀接觸面小的情況下分開板子。

以上調(diào)刀首先要求每調(diào)一組刀時(shí),相對(duì)應(yīng)燈上到后面燈鎖緊螺絲要松開,再旋轉(zhuǎn)刀上面的螺絲調(diào)節(jié)上下刀間隙,調(diào)好后,必須把鎖緊螺絲鎖緊;其次,每次調(diào)好刀后,必須上刀刃口在下刀的外側(cè)。

二、關(guān)于定位條的調(diào)法

首先松開定位條上面2個(gè)蝶形螺絲,把所要份的板子以V槽從第一組刀平移到第三組刀,然后把定位條輕靠于板子側(cè)面,鎖緊蝶形螺母;當(dāng)?shù)谝粭l板子分好后,分第二條板子的時(shí)候,請(qǐng)注意一下,靠著定位條平移板子到第一組刀的時(shí)候,V槽進(jìn)去的是否順暢,如果很順暢,那就說明定位條調(diào)節(jié)正常,不順暢需要重新調(diào)節(jié)。